半导体博览会 2026｜IC China 2026，展位预定火热进行中

2026 年是半导体产业自主创新与国产替代加速落地的关键一年，半导体博览会2026迎来行业高度关注。作为半导体专业展会，ICChina2026凭借背景、全产业链资源与高端对接能力，成为半导体设备、材料、设计、制造、封测企业展示实力、拓展合作、提升品牌的平台，当前展位预定工作正火热进行。

本届 IC China 2026 定于2026年 11 月 12 日 —14 日在北京国家会议中心举办，总展览面积超 50000 平方米，汇聚国内外优质企业 700余家，专业观众覆盖产业链上下游各环节，整体规模与专业度稳居国内半导体展会前列，也是2026半导体展中极具公信力与行业影响力的盛会。

展会围绕半导体产业生态进行专业化展区规划，重点打造半导体设备专区、半导体材料专区、先进封装专区、第三代半导体专区等核心板块，展品覆盖光刻、刻蚀、清洗、沉积等全流程装备，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、CMP耗材等关键材料，全面满足产业研发、生产、扩产、升级的多元需求。

作为展会，IC China 2026 深度联动产业主管部门、行业协会、科研院所与头部企业，定向组织各地半导体产业园、重点芯片项目单位、功率器件企业、汽车电子主机厂、AI算力硬件厂商的采购与技术团队到场，观众精准度高、合作意向明确，为参展企业带来高效对接与真实商机。

展会同期举办高端论坛、技术研讨会、供需对接会、新品发布会等系列活动，汇聚与企业，共同解读政策导向、分享技术路线、探讨产业合作，为企业提供技术交流、品牌曝光、资源整合的全方位赋能。

本届展会提供标准展位、特装光地等多种展位形式，可满足不同规模企业的展示需求。随着预定工作持续推进，核心通道与主题展区席位日趋紧张，先订先得，抢先锁定优质位置，更有利于提升曝光效果与对接效率。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026 年行业先机！