半导体材料展 2026｜IC China 2026，半导体关键材料企业展示核心技术平台

2026 年半导体产业国产替代向纵深推进，关键材料自主可控成为行业发展核心驱动力，半导体材料展2026已成为材料企业展示技术实力、对接晶圆厂采购、实现批量导入的重要阵地。作为国内半导体全产业链展会，ICChina2026倾力打造高端半导体材料专属展示平台，聚焦半导体关键材料领域，为行业企业提供技术发布、品牌展示、商务对接一体化服务，助力企业抢占发展先机。

本届 IC China 2026 于2026年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，展览规模达 50000㎡，汇聚 700余家国内外优质企业，专业观众突破 10 万人次，覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料全产业链，是2026半导体展中资源集中度高、观众精准度强、产业影响力突出的展会。

展会专门设立半导体关键材料主题展区，按照芯片制造与先进封装全流程应用场景精细划分，展品覆盖范围全面、技术方向聚焦，为上下游供需双方搭建高度匹配的交流场景。展区集中展示12英寸大尺寸硅片、8 英寸抛光片、外延片、SOI 衬底等基底材料；涵盖ArF光刻胶、KrF 光刻胶、i 线光刻胶及配套显影液、剥离液、稀释液等光刻配套材料；包含超高纯电子特气、特种气体、湿电子化学品、清洗液、蚀刻液等工艺耗材；同时展出CMP抛光液、抛光垫、铜靶、铝靶、钛靶、氧化物陶瓷靶材等制程关键材料，以及封装基板、键合丝、塑封料、底部填充胶等先进封装材料，全面满足成熟制程、先进制程、车规级芯片、第三代半导体等多元应用场景的材料需求。

依托深厚产业资源，IC China 2026定向邀请中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、士兰微、华润微等国内主流晶圆厂，以及封测龙头、功率半导体企业采购负责人、材料研发专家、品质管理团队到场洽谈，观众采购意向明确、决策层级高，为关键材料企业搭建从样品测试到批量供货的高效对接桥梁。

展会同期举办半导体材料创新论坛、国产材料替代研讨会、供需专场对接会等系列活动，汇聚与企业高管，共同解读材料标准、工艺适配、验证流程与产业政策，帮助参展企业精准把握技术趋势、优化产品方案、提升市场竞争力。

IC China 2026提供标准展位、特装光地等多种展位形式，针对关键材料企业的展示特点优化布局与配套服务，助力企业全方位呈现产品性能、纯度指标、应用案例与供货能力。目前半导体材料展2026招商工作火热推进，优质展位先订先得。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026 年行业先机！