2026 半导体设备展｜IC China 2026，前道 / 封测设备企业参展

2026 年半导体产业产能扩张与国产替代同步提速，芯片制造与封装测试环节对高端装备需求持续增长，2026半导体设备展已成为装备企业展示技术实力、对接核心客户的重要平台。作为国内半导体全产业链展会，ICChina2026聚焦前道制造与封测工艺装备，为相关企业搭建精准高效的展示与合作通道，助力企业深度融入国内半导体供应链体系。

本届展会于2026年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，总展览面积超 50000 平方米，汇聚行业优质企业 700余家，专业观众突破 10 万人次，覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链条，是2026半导体展中专业度突出、资源集中度高、对接成效显著的行业盛会。

展会重点打造专业化设备展区，全面覆盖前道工艺装备与封测设备两大核心品类，集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量检测等前道核心装备，以及划片、键合、测试、分选、先进封装等封测设备及配套解决方案，精准匹配晶圆厂、封测企业、功率半导体厂商的产线建设与升级需求。

依托强大的行业资源优势，展会定向邀约中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、士兰微、华润微等国内主流晶圆制造企业，以及头部封测厂商采购决策层、工艺研发专家到场交流洽谈，采购需求明确、对接层级精准，有效缩短设备验证导入周期，提升市场拓展效率。

同期举办的产业高峰论坛、技术研讨会、一对一供需配对会等系列活动，为参展企业提供政策解读、技术交流、品牌推广与商机对接的多重价值，助力企业把握行业发展趋势，强化市场竞争力。

IC China 2026提供标准展位、特装光地等多种展位选择，满足不同规模企业的展示需求。目前展位预定工作火热开展，前道与封测设备企业专属区域席位紧张，先订先得，抢先锁定优质展位即可抢占市场先机。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026 年行业先机！