2026 半导体展｜IC China 2026，半导体设备 / 材料企业参展，对接 5 万 + 专业观众

2026 年半导体产业持续扩产升级，设备与材料国产化进程不断加快，2026半导体展已成为产业链企业拓客、展示、合作的重要流量入口。作为国内极具影响力的半导体全产业链展会，ICChina 2026汇聚行业优质资源，面向半导体设备、半导体材料企业开放参展，助力企业直面海量精准采购人群，高效对接业务、提升市场占有率。

本届 IC China 2026 将于2026年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，整体展出面积超50000㎡，参展企业覆盖装备、材料、设计、封测、第三代半导体等多个领域，专业观众规模预计突破5万人次，是2026半导体展中流量质量高、合作意向强、转化效果突出的行业盛会。

本届展会在展区规划上更加聚焦产业刚需，专门强化半导体设备专区与半导体材料专区的展示比重。设备区集中呈现光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量检测、先进封装等全流程装备，满足各类晶圆生产线与封测厂升级改造需求。材料区则重点展示大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP耗材、封装材料等关键品类，突出高纯度、高性能、国产化替代方案。

为确保观众精准度，IC China 2026 定向组织全国重点晶圆制造基地、新型特色工艺线、第三代半导体产业园、汽车半导体企业、光模块与功率器件厂商的采购负责人、研发工程师、工艺主管及供应链决策团队到场参观洽谈，观众结构以实单采购、试样验证、长期合作需求为主，大幅提升企业参展投入产出比。

展会同步推出预登记配对、现场商务洽谈区、新品集中发布等多项增值服务，让设备与材料企业在海量专业观众中快速锁定目标客户，实现高效沟通、快速对接。同期多场技术论坛与产业峰会，也为企业提供了把握行业趋势、提升品牌声量的优质平台。

目前，IC China 2026展位招商工作正在火热进行，标准展位、特装光地均可灵活选择，核心通道展位日趋紧张，先订先得。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026 年行业先机！