瑞拓美 AgCuTi 粉末 集成电路基板 高导电钎焊材料

瑞拓美 AgCuTi 粉末 集成电路基板高导电钎焊材料

流动性
霍尔流速计法：测定粉末通过标准漏斗的时间，银铜钛粉末的霍尔流速一般要求＜50s/50g，流速过快或过慢均会影响钎焊工艺稳定性；
核工业领域
用于核反应堆中陶瓷绝缘件与金属结构件的连接，要求接头具备耐辐射、耐高温高压（300℃、10MPa）性能，银铜钛钎料的化学稳定性可避免辐射环境下的材料老化；瑞拓美新材料
主量元素（Ag、Cu、Ti）检测
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：将粉末样品消解（如 +混合酸溶解），通过等离子体激发元素发射特征光谱，根据光谱强度定量分析 Ag、Cu、Ti 的含量，精度高（检出限可达 ppm级），适用于批量样品检测；
 
卫星天线反射面组件：将 SiC陶瓷反射面与铝合金支架连接，兼顾反射面的精度稳定性和支架的轻量化需求，接头的热膨胀系数匹配性好，可减少空间温度循环带来的应力开裂风险；瑞拓美新材料

瑞拓美 AgCuTi 球形金属粉末 储能设备封装 气密性优异