瑞拓美 AgCuTi 球形粉 大功率电子元件散热件连接材料
优质粉末具备高球形度（≥0.85）、表面光滑无明显粘连，松装密度为 4.5-6.0g/cm³，振实密度与松装密度的比值（流动性指数）优异，保障铺粉均匀性和钎料填充效果；
四、其他专项检测
粉末纯度检测
除杂质元素外，通过真空加热减重法测定粉末中的挥发性杂质（如水分、有机物），一般要求挥发性杂质含量＜0.1%；瑞拓美新材料
易受杂质影响：Fe、Pb等杂质会降低接头耐腐蚀性和强度，氧含量超标会破坏活性，因此需严格控制杂质总含量＜0.1%、氧含量＜0.05%；
成本较高：因含银（贵金属），材料成本高于普通钎料粉末，限制了其在低成本场景的大规模应用，主要聚焦高端制造领域；
二、应用关键技术要点
粉末特性适配
粒度选择：钎焊喷涂常用 10-150 μm，3D 打印需 10-50 μm 的细粉；松装密度控制在 4.5-6.0g/cm³，保障铺粉均匀性或钎料填充效果；
氧含量控制：需＜0.05%，否则会影响 Ti 元素的活性和接头结合质量；瑞拓美新材料
瑞拓美银铜钛球形金属粉末 5G 通信器件 精密钎焊专用
