瑞拓美 AgCuTi 球形金属粉末 半导体陶瓷封装高导热钎焊
形貌及微观结构
扫描电子显微镜（SEM）观察：观察粉末的球形度、表面粗糙度、是否存在粘连或空心颗粒，优质粉末应具备高球形度（球形度≥0.85）、表面光滑无明显缺陷；
航天领域
陶瓷基复合材料（CMC）部件连接：用于发动机的陶瓷叶片、燃烧室衬里与金属机匣的连接，需耐受1000℃以上的高温燃气冲刷，银铜钛粉末钎焊后形成的接头高温强度（600℃时剪切强度≥15MPa）和抗氧化性优于传统钎料；瑞拓美新材料
航天领域
陶瓷基复合材料（CMC）部件连接：用于发动机的陶瓷叶片、燃烧室衬里与金属机匣的连接，需耐受1000℃以上的高温燃气冲刷，银铜钛粉末钎焊后形成的接头高温强度（600℃时剪切强度≥15 MPa）和抗氧化性优于传统钎料；
凝固过程中相变均匀，不易产生成分偏析，保障钎焊接头的成分一致性；
粒度与形貌特性
常规粒度范围为 10-150 μm（细粉可至 10-50 μm，适配 3D打印），粒度分布可通过分级工艺调控，满足不同工艺（喷涂、铺粉、填充）需求；瑞拓美新材料
瑞拓美 AgCuTi 粉末 精密焊接专用 细小结构也能焊牢
