瑞拓美 AgCuTi 粉末 精密焊接专用细小结构也能焊牢
适配多种加工工艺
除核心的真空 / 惰性气氛钎焊工艺外，还可用于等离子喷涂、激光熔覆（制备耐磨导电涂层）、选择性激光熔化（SLM，3D打印精密部件）等工艺，粉末的低氧含量（＜0.05%）和高球形度是保障这些工艺效果的关键；
导电与导热特性
继承银铜合金的高导电、导热能力，钎焊接头的导电率≥90% IACS（退火铜标准），导热系数可达 200 W/(m・K)以上，适用于电子器件、导电部件的连接，能减少能量损耗和散热压力；瑞拓美新材料
钎焊活性验证（工艺适配性检测）
模拟实际钎焊工况，将粉末与待钎焊基材（如陶瓷、不锈钢）复合，在真空或保护气氛下加热至钎焊温度并保温，通过拉伸试验测试钎焊接头的剪切强度，同时采用SEM 观察界面结合状态，判断 Ti 元素的活性反应（如形成 TiC、TiO 等界面化合物）是否充分；
松装密度与振实密度
依据 GB/T 1479–2011（金属粉末 松装密度的测定）和 GB/T 5162–2006（金属粉末振实密度的测定），采用漏斗法测松装密度，振动台法测振实密度，两者的比值（流动性指数）反映粉末的流动性，直接影响铺粉均匀性，松装密度通常为4.5–6.0g/cm³；瑞拓美新材料
瑞拓美银铜钛球形粉 高结合力 焊接后不易分层开裂
