采用COB封装方式，采用RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线;

物理间距1.56mm。

采用COB封装方式，采用RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线;LED面板设计按共阴原理设计。

箱体间/模组相对错位值1%;发光点中心距偏差0.8%;箱体间平整度/缝隙不大于0.1mmo

箱体为压铸铝合金材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。

箱体单元宽高比16:9;

峰值功耗:370W/m2;平均功耗:150W/m2;内置电源具备PFC功能，电源功率因数0.95;转换效率90%。

具备智能(屏保)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能节能80%以上;寿命:200000小时。

LED显示屏能效一级，符合GB21520-2015标准。

工作时间:7X24小时连续工作，平均修复时间(MTTR):1分钟。

对比度10000:1;水平视角175，垂直视角175。

显示屏亮度0~600cd/m2可选;刷新率3840Hz。

亮度均匀性(校正后):99%;色度均匀性:0.001Cx，Cy之内;色温20~20000可调;对比度:10000:1。

色温为6500K时，，75%，50%,25%四挡电平白场调节色温误差100K。

盐雾测试符合10级;着火危险试验:整体、主板、模组、PCB板、面罩等符合GB/T5标准测试，V-0级。

亮度时，19bit灰度;70%亮度时，17bit灰度;50%亮度时，15bit灰度;20%亮度时，14bit灰度

LED显示单元正面采用哑光处理，反光率1.5%;产品墨色一致性:E<0.5。

符合GB/T18313-2001<<声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量>>室温25C、湿度40%RH、大气压力100.2Kpa，屏前、屏后、屏左、屏右1m处噪声声压<3.6dB。

模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能;具备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测，电源检测，温度监控;可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志，并发出警报信号;具备自定义互动画面任务功能。

支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接;连接方式:模组与HUB卡采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件锁金250p厚度;模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件;具有屏幕内分区功能。

模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，同时大模组采用安全绳防脱落设计。

显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

除湿设计:长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，达到保护LED发光芯片。

COB 全彩 LED 显示屏具备防蓝光性能：实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准即：辐亮度≤1W/(㎡*sr) 。

产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。