RGB三合一全倒装共阴COB工艺，晶片无键合引线连接(晶圆倒置，无线焊接封装工艺并采用表面封装技术);

像素点间距:≤1.25mm;

封装技术:RGB三合一全倒装共阴COB工艺，晶片无键合引线连接(晶圆倒置，无线焊接封装工艺并采用表面封装技术);

高分子材料:模组面用高分子材料，透光率高达60%，发光芯片光损耗，达到低耗低温升效果;

灯珠冷热冲击:-50℃~130℃各15min200次，测试结束后光电特性及表面结构正常，且能正常点亮;

视角：水平视角172°，垂直视角172°；

灯珠高温贮存:Ta=100C贮存500H，灯珠点亮无异常;

爬电距离:绝缘穿透距离≥0.4mm,外部爬电距离>7.0mm;

电气间隙:对设备进行电气间隙试验的要求，属于I类产品;

防窃密:具有良好的抗还原性能，具有良好的覆盖性，覆盖范围广，从9.9KHz-1.2GHz，抑制传导辐射，对视频信息无二次转发与加强作用;

摩擦起电电压:≤100V;

显示单元漏光度:≤0.01cd/m;

显示屏高亮效率:≥99%;

色坐标偏差:U':±0.015，V:±0.015;

显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；

具有智能（黑屏）节电功能；黑屏节电40%以上；提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效；屏体长时间没有使用，自动切入除湿模式； 

单一故障条件测试:模拟单一故障条件下，显示屏无起火和电击的危险发生;

防潮与绝缘:调整潮湿试验箱91%RH-95%RH范围内，保持温度20-30℃之间(温度变化不能超过1C),放置显示屏48小时后，立即进行给样品施加1000V的直流电压，持续时间1min。再测试绝缘电阻，应≥2MΩ;

燃烧测试:灼热丝温度550C,测试时间30s内，未起明火，通过燃烧测试;

电压波动和闪烁:通过GB17625.2标准限值要求，测试过程中样品无异常，符合性能判据A;

亮暗线调节：支持软硬件调节亮暗线功能，调节软件：支持鬼影消除、低灰偏色补偿、去除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能；