像素间距≤0.94mm，采用 COB 倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；

像素间距≤0.94mm;单元箱体宽高比例16:9;

封装方式采用 COB 倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好;

采用COB方式固定在灯板上，减少失效率，寿命更长;COB无金属支架，不会因支架反光影响对比度;具备防水防尘、防盐雾、耐高温、防撞、大视角防串光、广色域、面光源等功能特点;

刷新率≥3840Hz;换帧频率(Hz):支持≥60Hz;

水平视角≥175°,垂直视角≥175°;

箱体尺寸箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计，箱体厚度≤30mm;

智能除湿设计长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示;

支持IC黑屏节能、动态节能、低转折电压节能、解决亮块耦合、暗块耦合功能，低灰偏色补偿能力强、消鬼影能力强、首行暗线问题解决能力强;

峰值功耗≤230W/㎡，平均功耗≤100w/m;

平均无故障时间MTBF时间≥150000H,MTTR时间小于5分钟，可用度不小于99.999%;

支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄；

光生物安全及低蓝光按 GB/T 20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(㎡xsr)符合RG0 等级，属于无危害类;对视网膜蓝光危害LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害;

屏体表面支持75%浓度医用酒精搭试消毒，预防病毒、细菌二次传染;

IP 防护等级依据GB/T 4208-2017标准，试验后产品内部无进尘和进水，防尘等级达IP6X，防水等级达IPX5;

绝缘电阻试验：电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间的绝缘电阻在正常大气条件下应≥100MΩ,湿热条件下应≥2MΩ

跌落试验：符合标准要求，在高度750mm土10mm跌落三次试验，试验后样品外观结构和功能无异常

模组带自动校正功能，带flash IC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能;