箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计

像素点间距:0.9375mm; 像素封装方式:全倒装集成三合一COB封装、共阴节能

箱体比例16:9;箱体平整度/拼缝0.1mm,支持屏体拼缝亮暗线校正，箱体采用超轻薄设计，箱体厚度30mm；

模组间相对错位值1%;发光点中心距偏差0.8%

显示屏亮度:800cd/m;水平视角170，垂直视角160

亮度均匀性(校正后)97%;色度均匀性(校正后)土0.003Cx,Cy之内Zui大对比度(全白/全黑，环境照度10lux)10000:1

峰值功耗325wW/m'，平均功耗220W/m';刷新频率3840Hz

画面延时3帧

模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能

模组表面具备防尘防水、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等功能特点

箱体具有防潮、防腐蚀、抗震动、防撞、抗Uv等功能，具有电源过压、过流、断电保护，具有实时检测温度、故障报警功能

箱体结构:箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计

箱体间网线连接支持箱体内或者箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组

模组无底壳设计，灯板背面和HUB板均喷涂三防漆，增加产品可靠性固晶工艺:

晶片的波长误差值在士1.5纳米(nm)之内，每颗发光晶片的亮度误差在10%以内;晶片尺寸:发光晶片单边尺寸90微米(m)

灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片光效损耗降低，达到低耗低温升效果

箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态

维护方式:完全前维护设计

防脱落设计:模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点8个，大幅度增强安全系数

环境温度在25C时，屏体在60onits白屏状态下，稳定运行后，屏体表面、屏体结构金属部分、绝缘材料温度28C