分子结构优化：
通过调整聚合物主链结构和交联密度，显著提升热稳定性
玻璃化转变温度(Tg)高达约190°C，能承受高温烘烤工艺
高温下保持形态稳定，有效防止热膨胀和裂纹形成
配方创新：
采用特殊光敏剂组合，增强高温下的化学稳定性
优化溶剂体系，减少高温处理后的残留应力
添加热稳定剂，延长高温工作寿命
工艺兼容性：
可与PMGI等底层胶配合使用，形成双层结构增强温度阻抗
适用于lift-off工艺，在高温刻蚀后仍能保持图形完整性
兼容TMAH或KOH显影工艺，工艺窗口宽
| 类型 | 负性光刻胶 | 曝光区域交联不溶 |
| 热稳定性 | Tg ~190°C | 玻璃化转变温度 |
| 分辨率 | 0.25µm | 双层抗蚀成像极限 |
| 厚度范围 | 0.1-7µm | 单次涂覆厚度 |
| 显影方式 | TMAH/KOH | 一步显影工艺 |
| 粘附性 | 优异 | 适用于多种基材 |
半导体制造：
金属剥离工艺(>3µm厚金属)
芯片制造中的金属布线和通孔填充
前端(FEOL)和后端(BEOL)工艺
显影液、漂洗液、光刻胶、聚酰亚胺、冰箱储存、化学试剂、国产试剂、半导体材料、电子专用材料、表面活性剂美国PTI粉尘，日本JIS粉尘德国DMT,KSL 美国AATCC,英国SDC,JAMESH 测试用品HANOVIA 灯管6824F446 UV灯
主营业务：显影液、漂洗液、光刻胶、聚酰亚胺、冰箱储存、化学试剂、国产试剂、半导体材料、电子专用材料、锐材表面活性剂 美国PTI粉尘，日本JIS粉尘，德国DMT粉尘，美国AATCC测试用，英国SDC,JAMESH,日本测试用品，理美国PTI公司杂质颗粒尺寸分析试验、检测设备及各种试验粉尘。代理德国DMT公司的符合IEC 60312标准的试验粉尘。 同时，公司还代理进口日本JIS标准试验粉尘。 满足国内汽车零部件、纤，电子等行业企业的实验...
