mcm-l 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
mcm-c 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合ic类似。两者无明显差别。布线密度高于mcm-l。
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