该封装是美国motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。初，bga的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些lsi 厂家正在开发500 引脚的bga。bga的问题是回流焊后的外观检查。美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为mpac，而把灌封方法密封的封装称为gpac。
2、c-（ceramic）
as0bc21-s40bm-7h
sii9244botr
k4p2e304eq-pgc2
k3qf2f200e-xgcb
msm8230-3ab
k3pe7e700b-xxc1
k3pe7e700m-bgc2
mpu-6051m
srv25-4-t7
mt53e256m32d2ds-053ait:b
ad8052armz
scv7538b1
p2s56d40btp
klmbg4ge2a-a001
twl6032a1bbyffr
sky77704-4
ad7477artz
ad7999yrjz-1
adg419brmz
adg736lbrmz
max1745aub
max5441beua
ssm2167-1rmz
fan5236qscx
rt9181cb
ad5160brjz100
ad5171brjz100
ad5165bujz100
ad5235bruz25
ad5308aruz-reel7
ad5280bruz20
adp8860acpz
rt9801bpe
adp3331artz
adr381artz
adl5315acpz
el7536iyz-t7
max1879eua+
max6138aexr25+t
ltm4600ev#pbf
a3240elhlt
ad7740yrtz
ad7441brtz
adm6823tyrjz
adm6823syrjz
ad8665arjz
atf-52189
mic5265-3.0yd5
rt6258bgquf
adg608bruz
ad8014artz
adg719brmz
adg819brmz
ad7942bcpz
ad7982bcpz
adg419brz
ad8029aksz-reel7
ad8591artz
ad8561aru-reel
agb3307s24q1
ad8651armz
展开全文