表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。
8、mcm（multi-chip module） 多芯片组件
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为mcm-l，mcm-c 和mcm-d 三大类。
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