表示陶瓷封装的记号。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。
3、cob （chip on board）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。
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