全自动塑封料元器件开盖机

自动塑封开封技术的世界

nisene公司(前身是b&g international)作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.

nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求. 我们的任务就是持续提供我们的产品和服务来满足我们客户的需求, 并且提供快的,的,可重复的和安全的开封技术, 这个目标只有自动塑封开封技术才可能实现.

jetetchii自动塑封开封机

nisene公司为全世界的客户在半导体器件失效分析领域提供几种解决方案. 1980年,第一台自动塑封开封机的问世以来, nisene不断改进他们的自动塑封开封机, 型号也从250,350, d-cap,发展到现在，新的型号为jetetch ii.

jetetchii自从1999年在新加坡semicon展会上首次展出以来，得到了广泛的欢迎。其显著的特点为：§

用户可以自己设定硝酸和硫酸混合比,比例设定范围很宽,多达13种§

温度可以设定，范围为20-250度§

两种刻蚀模式: 脉冲式和往复式§

特有的往复式刻蚀模式可以做到用更少的酸,以更快的速度来开封 §

刻蚀剂流量调节：可连续调节从1.0 到6.0 毫升每分钟§

可以存贮100组刻蚀程序，随意调取§

刻蚀时间：10秒到1800秒，以1秒增加§

刻蚀头终身保用§

刻蚀头可以设计成分体的,可以根据不同样品进行更换刻蚀头(选件) §

专利泵的设计可以实现抽吸双向的功能 §

可以对废酸进行分流处理避免潜在的危险 §

安全的设计, 使得酸瓶更加容易更换 §

ce认证和semis-2认证