热阻分析仪、焊点可靠性分

美国analysis tech 是全球的电子产品可靠性研发、制造和供应商，1983年成立。analysis tech有非常创新的仪器使用于电子封装技术。pcba组装技术的高速发展使得元器件越来越小、产品尺寸(高密度)越来越细，这将导致两个变化： 

1、紧密的封装意味着产生更多更高的热流量，将导致元器件的温度增加和寿命缩短； 

2、表面焊接的焊脚比照穿孔焊接更高的机械应力威胁，加速焊接点的机械疲劳/破裂失效； 

基于这两个变化的增加将引起可靠性降低成为潜在；为了克服这些，可靠性测试对于新的朝着高密度和高热量的产品封装成为革命性的演变发展。 

analysis tech当前聚焦在两个电子产品失效机理：日益提高的半导体器件温度和电子互联的机械疲劳/破裂。我们的测试仪器和操作特征已经发展成为用户的直接反应和需求；对于不能充分满足客户要求的i测试，我们能提供客制和多种定制的仪器。二十多年的研究和经验，我们能确保用户在标准仪器和客制仪器有非常好的效率和效果。 

phase11热阻分析仪 已经广泛用于分离器件热阻测试领域。此设备由anatech公司研发，符合国际jedec和mil热阻测试标准。目前此设备已经在多家知名的半导体公司使用，如: motorola, intel, ibm, philips,samsung等。它可以测试不同环境下的热阻，芯片到空气的热阻(rja)，芯片到外壳的热阻(rjb)和芯片到电路板的热阻。它通过测试元器件的热阻可以知道元器件的散热能力，从而为一些大功率的元器件选择更为适合的封装形式。

焊点可靠性测试 仪

高通道数的、表面贴装焊点和连接器可靠性检测；std事件发生仪提供源于表面贴装焊点连接器可靠性测试需要的测试规范。它根据这些电测试规范用于测试其它类型的内连接。std系列对一个选定的阈值电阻提供稳定的电阻检测。 

105系列主要针对连接器的焊接情况做检测分析。