射频前端封装 捷研芯有限公司 福建封装

 mems体积小，造价低，是未来传感器的发展方向，随着mems技术进步，fbar封装，惯性mems传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件，用于测量导i弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。mems器件中，封装技术极为重要性，坚固耐用的惯性mems器件，除集成技术外封装成为另一个核心，我们对封装技术进行探讨研究，旨在提高mems器件的可靠性。

   (1)陶瓷封装

    可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位，它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等先进的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为mems器件的封装的首i选材料，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。(2)金属封装

    在集成电路工业发展初期，芯片上的晶体管和引脚数目较少，福建封装，而金属封装由于其坚固性和易组装性而得到应用。出于同样的原因，也有很多mems器件使用了金属封装。同时，金属封装还具有短的制作周期，焊封后的密封性较好等优点。但它的成本还是比塑料封装要高。

mems封装优势

    微机电系统是按照功能在芯片上的集成，倒装封装技术，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，射频前端封装，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，在mems方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。mems在传感器领域应用的为广泛，因为体积小，重量轻，成本低价的原因广受欢迎，使多种领域对体积小性能高的mems产品的需求迅速增长，在消费电子、医i疗等领域就发现了大量的mems产品。

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