由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来,至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年**始迈入了真正工业化的大生产,直至80年代后期,由于一类新的聚酰薄膜材料的问世及应用,挠性印制电路板使fpc出现了无粘接剂型的fpc(一般将其称为“二层型fpc”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得fpc在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟,它的产品形态的概念又发生了不小的变化,其中把它扩展到包括tab、cob用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度fpc开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展,高密度fpc的市场需求量也在迅速增长;fpc也可以称为:柔性线路板;pcb称为硬板!
fpc印制板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象,造成的原因有擦板后水未烘干,fpc排线,印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过,解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。
2、图形有
原因是照相底版上有污物,使印制板在曝光过程中应见光的部分没有见光,造成图形有,fpc柔性线路板,解决方法是在曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。
1.单面柔性板是成本,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰,fpc转接排线,聚对二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚。
2.双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
3.多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑l、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
4.传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑l形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,fpc,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层fr4增强材料,会更经济。
5.混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个8层板使用fr-4作为内层的介质,使用聚酰作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸出引线,每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下,是惟一可行的解决方法。