fpc印制板线条间或单根线条侧面,在显影后有气泡产生。主要原因:两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高,fpc智能家居排线,网印时使阻焊料无法印到基材上,致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在,fpc单面板,在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起,在丝印刀与线条接触时,线条过高,丝印刀与线条间的角度增大,使阻焊料无法印到线条根部,使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在,受热后产生气泡,解决的方法有:网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁,电镀时严格控制电流。
fpc柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性电路板种类
1、单面板
采用单面pi敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,fpc,形成一种只有单层导体的软性电路板。
2、普通双面板
使用双面pi板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板。
3、基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
4、基板生成双面板
使用两层单面pi敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板
用途:fpc柔性板主要应用于电子产品的连接部位,比如手机排线,液晶模组等,相比硬板,它体积更小,重量更轻,可以实现弯折挠曲,立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。
在苹果的示范效应下,fpc液晶排线,三星、华为、hov等手机大厂迅速跟进,不断拉高fpc的用量。三星手机的fpc数量约为12-13块,主力供应商是interflex、semco等韩国软板厂商。
另一方面,在智能手机领域,无线充电砍掉了冗杂的充电线,正在成为行业的一大趋势。在无线充电中,fpc方案逐渐成为更受倾向的选择,三星等采用的就是fpc+nfc+mst(磁辐射模拟)的三合一技术路径。
根据产业链的调研信息,iphone8今年大概率导入无线充电,预计会采用三星的技术路径,即fpc+nfc+mst一体化方案。而在iphone8的示范作用下,国内hov必然也会跟进,使无线充电技术开花。预计到2019年仅苹果、三星和hov中的无线充电模组就可带来近40亿的fpc增量。
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