支持模组、接收卡、电源完全前维护，电源、HUB、接收卡三合一集成设计同时可选分离设计，采用硬连接;

1.点间距：≤1.25mm、像素密度：640000点/㎡；
2.LED箱体采用COB封装，像素结构1R1G1B且RGB全倒装封装，压铸铝箱体比例：16∶9；
3.模组平整度（mm）：≤0.1 ，箱体平整度（mm）：≤0.05，箱体间拼缝（mm）：≤0.1 ；刷新率 ：≥3840Hz；
4.白平衡亮度（nit）：0～800cd/m²可调 ，亮度均匀性≥99.00% ，色温：20-20000K可调，调节步长100K；
5.根据 SJ/T 11590-2025 LED显示屏图像质量主观评价方法，各种图案无左右偏色现象，全屏无明显亮线条、无明显暗线条，观察图像在正常白色条纹之外，完全无暗亮点或暗亮条纹等虚影现象，全符合评价优；
6.根据 SJ/T 11590-2025LED显示屏图像质量主观评价方法，观察显示图像完全无抖动、波动、跳动、抽动等不稳定现象，符合评价优；
7.降低用电成本，峰值功耗（W/㎡）≤320，平均功耗（W/㎡）≤160；
8.箱体强度测试：抗拉强度≥200Mpa，屈服强度≥200Mpa，硬度≥80HBS；抗拉力测试数值≥7000N/㎡，抗压力测试数值≥5000N/㎡；
9.支持模组、接收卡、电源完全前维护，电源、HUB、接收卡三合一集成设计同时可选分离设计，采用硬连接;
10.灰度等级≥16bit（内部处理可达19bit）；
11.辐射骚扰(EMC)：30MHz~1000MHz，符合GB/T 9254.1-2021要求；
12.防护等级：IP65,PCB和内部线材阻燃等级达到v-0；
13.光生物安全及蓝光危害检测，符合GB/T20145-2006标准要求，属于无危害类产品，蓝光危害符合RG0；
14.使用寿命≥100000小时，抗震:符合GB/T 17742-2020中8级地震；
15.晶片的波长误差值在士lnm之内，每颗发光晶片的亮度误差在≤10%以内；