物理实像素点间距≤0.94mm，采用 RGB 晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸 ≤90μm，COB 封装，无引线。

全金属自然 散热，箱体内部无风扇，防尘，静音；箱体具备电源信 号双备份。

物理实像素点间距≤0.94mm；物理实像素点密度： ≥1137777 点/㎡；像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红 绿蓝发光芯片复用（不接受虚拟像素及动态像素引 擎）。采用 RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸 ≤90μm，COB 封装，无引线。

共阴设计：LED 面板设计按共阴原理设计；

显示屏亮度：≥1200cd/m²；视角水平≥170°/垂直 ≥160°；像素中心距偏差≤1%；对比度≥12000:1；灰度等级≥19bit；平整度/箱体间隙：≤0.1mm；拼装精 度：≤0.05mm；

亮度均匀性：C 级：IGU≥97%；

基色主波长误差：C 级；ΔλD≤1.5nm；

白场色坐标：x 坐标：0.27-0.33，y 坐标：0.25- 0.37；

亮度鉴别等级：C 级；BJ≥20

换帧频率：C 级；Fh=50/60/120Hz；

刷新率：C 级，≥3840Hz；

像素失控率：C 级：测试结果无像素失控点；

峰值功耗：≤310W/m²，平均功耗：≤220W/m²；

温升：LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构 金属部分、绝缘材料温升≤20℃；

箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试 画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态；

三防处理：灯板背面和 HUB 板均喷涂三防漆；

屏体防护：防尘≥ IP6X，防水≥IPX5；

水平燃烧试验：符合 GB/T 2408-2021 塑料燃烧性能 的测定水平法和垂直法标准中水平燃烧试验要求，满足 HB等级；

GaN 电源：支持 GaN 电源，转换效率≥92%，采用的 GaN 增强型功率晶体管漏源极Zui大电压VDS,max≥650V；