箱体采⽤直接贴合⾃然散热技术，⽆⻛扇设计，采⽤喷墨技术，防眩光；

整机对⻆线尺⼨≥135吋，像素点间距≤1.57mm；

全彩LED显⽰屏RGB采⽤COB集成封装，恒流驱动，采⽤全倒装⼯艺，微⽶级倒装芯⽚单边≤100μm，⽆键合引线；

嵌⼊式系统版本不低于Android 13，内存≥4GB，存储空间≥64GB；

整机⼀根电源线，即可实现对其供电，⽆需特地准备其他供电配件如电箱、稳压电源等;

屏幕⾊域覆盖率≥110%NTSC，刷新率≥3840Hz，⽀持60Hz信号显⽰，⽀持HDR2.0⾼清显⽰，⽀持3D显⽰功能；

显⽰屏亮度100~600cd/㎡可调，⽩屏亮度≥600cd/m²，亮度均匀性≥98%，⾊度均匀性≥98%，显⽰对⽐度≥15000:1，⾊温⽀持1000K-15000K可调，并⽀持⾃定义，视⻆：垂直≥170度、⽔平≥170度；

Zui⼤功耗≤350W/㎡，平均功耗≤150W/㎡；

在维持实际的灰度位数不变的情况下，通过软件实现图像抖动的算法，提升显⽰屏⾄少6bit的灰度位数；

图像具备降噪、运动补偿、增强、⾊坐标变化处理、钝化处理、⽆⼏何失真和⾮线性失真现象、消⻤影拖尾，⽆⽑⽑⾍⻤影跟随现象；

外接 HDMI信号源时可⾃动识别、记忆及⾃定义HDMI 信号的显⽰规则；

供电及信号⽅式采⽤：通⽤电源线、通⽤⽹⼝信号线，灯板供电电源和信号采⽤链式连接。

箱体采⽤⼀体成形的压铸合⾦；

电源、接收卡、转接板三合⼀，即箱体内接收卡、电源、转接板3个模块的线路及元器件都集成在同⼀块PCB板上，接收卡控制⽅案（FPGA）为国产芯⽚，功能包含但不限于交/直流电源、接收卡，配合不同点间距灯板即可正常⼯作；

采用前全维护、前安装设计，灯板与三合一板采用硬连方式（板卡连接无需排线、电源线），灯板支持热插拔，所有元器件皆可从正面拆装、维护；

箱体采⽤直接贴合⾃然散热技术，⽆⻛扇设计，采⽤喷墨技术，防眩光；

为响应国家号召减少碳排放，根据⽤电的⼆氧化碳排放量的计算标准，要求LED显⽰屏每平⽅每⼩时的碳放量≤0.1千克；

箱体之间拼接简易，可实现快速拆装功能.箱体具备定位销，保证整屏平整；

⽆线传屏⽅式：⽀持电脑通过⽆线投屏，把屏幕传到LED显⽰屏且不影响电脑上⽹功能 (Windows,MacOS)；⽀持⼿机/平板投屏(Android/iOS)；⽀持⼿机或平板反向操作LED⼤屏，并可以进⾏批注；