DK3通讯端子定制铜带

DK3（DK-3） 日系 DOWA 同和开发 Fe-Ni-P 弥散析出强化铜合金，对应 UNSC19220，满足 JASO JC100 规范。依托纳米级 Fe-Ni-P金属间化合物析出强化，在保留超高导电能力同时提升强度、耐热抗蠕变性能，主打通讯、车载大电流精密连接器端子，兼顾高频低损耗、SMT回流焊耐受性与高速精密冲压性能，常用来替代 C19210 (KFC)、C194 铜带。

一、牌号标准对应

商用代号：DK3（DK-3） 美标 UNS：C19220 对标参照：C19210（KFC）、C194品类：析出强化高导铜合金（非锡磷青铜、非镍硅铜）

二、化学成分（质量分数，Cu 余量）

Fe：0.10～0.30 Ni：0.10～0.25 P：0.025～0.07 Sn：0.05～0.10 严控 Pb、Bi低熔点杂质，总杂质≤0.20% 成分机理：Fe+Ni+P 形成弥散析出相钉扎晶界，提升高温强度；P 脱氧消除氧化夹杂，规避氢脆；微量Sn 改善折弯韧性，抑制镀锡锡须生长。

三、基础物理参数

密度：8.90 g/cm³ 导电率：75～78 % IACS（远高于 KLF-4、ML-23 锡磷青铜） 热导率：302W/(m・K) 线膨胀系数：17.3×10⁻⁶/℃ 软化温度≥450℃，可耐受 260℃短时回流焊。

四、主流供货状态力学性能（端子冲压常用）

1. 1/2H 半硬态（通讯端子主力） 抗拉：370～445 MPa；屈服≥370 MPa；延伸≥8%适合复杂折弯公母端子、接线片，成型与刚性均衡

2. H 全硬态 抗拉：410～490 MPa；屈服≥420 MPa；延伸≥4% 平直型导电接触片、引线框架，几乎无大角度折弯

3. EH 特硬态 强度更高，适用于薄型静态导电构件

五、核心优势（通讯端子场景重点）

1. 高导电、高频信号损耗低导电性能大幅优于锡磷青铜、镍硅铜，高频通讯端子信号衰减小、大电流工况温升更低。

2. 优异耐热抗应力松弛通过 SMT高温回流焊不会快速软化；150℃长期工况夹持力衰减缓慢，适合通讯基站、车载长期通电端子。

3. 高速精密冲压良品率高板材晶粒均匀、残余应力低，0.08mm 以上超薄带冲裁断面光洁；小 R角折弯不易开裂，适合自动化连续冲压。

4. 镀层适配性镀镍、镀金、镀锡附着力稳定，焊锡浸润性良好，盐雾耐腐蚀能力优于普通C194、KFC。

5. 环保无铍满足 RoHS、ELV 标准，不存在铍铜粉尘管控风险，综合成本优于镍硅铜系列。

选型提示：DK3 强度上限低于 KLF-4 镍硅铜；频繁往复滑动摩擦、超高弹力弹片优先选用 KLF-4；静态 /微动大电流通讯端子优先 DK3。

六、供应形态

精密冷轧铜带，厚度区间0.08～1.5mm；支持定制宽度精密分条、整平、表面光亮处理；可按图纸规格裁切，适配端子连续模冲压。

七、典型应用

5G 通讯模块端子、基站电源连接器、射频静态导电接触片、交换机接线端子、车载 BMS 电池连接片、功率器件引线框架、USB大电流端子、工控设备压接导电片。

八、横向牌号选型对比