TAMAC5高弹性铜带

TAMAC5 为日本三菱伸铜自研Cu-Fe-Sn-P 铁锡磷系合金，美标对应 UNSC19520，依靠冷轧加工 +低温稳定化处理强化，属于改良型铁磷铜；核心定位平衡超高导电、适度弹性、抗应力松弛、抑制锡须、冲压成型优良，广泛用于车载低压连接器、IC引线框架、继电器弹片、电池模组接触端子。常备冷轧光亮带厚度 0.04～1.2mm，替代常规 C19400 铁铜、C5191锡磷青铜。

一、化学成分（wt%，性能金相根基）

Cu 余量；Fe：0.80～0.90；Sn：0.70～0.80；P：0.02～0.04；杂质严控：Pb≤0.005、Bi≤0.003，总杂质＜0.15%，满足 RoHS、ELV 车载环保规范。

1. Fe 元素：形成纳米弥散金属间质点，钉扎晶界位错滑移，提升再结晶温度，抑制高温蠕变，降低应力松弛速率；

2. Sn 固溶强化：提升基体强度、改善湿热耐蚀，抑制微动摩擦产生高阻腐蚀粉末；

3. P 脱氧净化基体，消除晶界氧化物夹杂，提升折弯韧性，同时显著抑制镀锡层锡须生长。 基础物性 密度 8.90g/cm³；导电率85～90% IACS；热导率 260W/(m・K)；线膨胀系数 17.6ppm/℃；长期适用温度区间 - 40～130℃。

二、主流供货状态力学参数

1. 1/2H 半硬态（通用复杂折弯件） 抗拉420～480MPa，屈服≥360MPa，伸长≥9%，HV150～170；多台阶异形端子、多折弯弹片，成型余量充足。

2. SH 全硬时效稳定态（主力规格）抗拉480～540MPa，屈服≥410MPa，伸长≥5%，HV170～195；夹持弹力更高，回弹稳定，车载连接器、引线框架主流选用。

3. EH 特硬态 抗拉 550～610MPa，HV200～220；平直简易接触弹片适用，折弯R/T≥1.2，复杂折弯结构慎用。

三、六大核心工况性能解析

1. 恒温抗应力松弛（车载设备持续发热 110～130℃，静态承压 1000h）

弹性应力衰减≤8.5%；同等工况普通 C1940 松弛率超过 18%。弥散 Fe质点阻碍晶界滑移，端子长期夹持不易松垮，避免接触电阻持续上升、发热虚接。

2. SMT 多次回流焊工艺适配（峰值 260℃无铅回流，多三次焊接）

焊后翘曲变形量低，回弹偏移幅度小；出厂配套低温消应力轧制，有效缓解焊接热应力。适合 PCB贴片式车载端子、芯片引线框架。

3. 整机振动微动耐受性能（车载持续低频振动工况，1000h 耐久测试）

微动环境腐蚀速率远优于普通C194；锡元素促进形成致密钝化膜，减少黑色腐蚀磨屑产生，接触电阻波动幅度小，杜绝行车震动造成间歇性断电。

4. 高速连续冲压成型性能（自动化端子模具量产）

晶粒纤维组织均匀，纵向、横向力学差异小；90°折弯回弹角≤4.5°，批量零件尺寸离散度低；冲裁断面光亮带占比高，毛刺易于管控，超薄型端子量产良率高。

5. 电镀与锡须抑制性能（镀镍、预镀锡端子）

基材洁净致密，镀层附着力可达5B；磷与锡协同作用，长期服役不易生长锡晶须，规避线路短路风险，满足车载电子长期可靠性要求。

6. -40℃～125℃冷热交变稳定性

冷热循环 800 周期后，折弯部位无表层微裂纹；尺寸漂移幅度小，适配四季温差波动的车载座舱设备。

工况短板：不推荐长期在 140℃以上高温环境使用，不适用于发动机机舱高温高压部件。

四、TAMAC5 与同类铜材选型区分

1. C19400（TAMAC194）：基础铁磷铜，导电略低，耐蚀、抗锡须、抗微动腐蚀弱于TAMAC5，多用于普通消费电子支架；

2. C5191 锡磷青铜：弹性、耐磨更好，但导电仅 16～20% IACS，大电流端子发热更高；

3. C7025 铜镍硅：抗松弛、耐高温性能更强，但成本显著更高，导电低于 TAMAC5；

4. TAMAC5：高导电 + 适度弹性 +车载耐湿热均衡，座舱低压连接器、引线框架性价比优选。

五、细分落地应用场景

1. 车载电子零部件：座舱低压线束连接器、BMS 电池检测端子、车载 MCU引线框架、车内继电器弹性触片、USB 充电弹片；

2. 精密半导体器件：LED、小型 IC 引线框架、分立元器件导电支架；

3. 储能与低压电气：锂电池模组信号端子、小型熔断器夹片、低压微动开关导电弹片；

4. 通讯消费电子：精密信号连接器、微型电源接触弹片。

常规供货形态

冷轧光亮铜卷、窄分条、精切平板；厚度 0.04～1.2mm，主流状态 1/2H、SH、EH，表面可提供镜面光亮精轧面。