C194引线框架铜铁带

C19400（UNS C19400，CuFe2P，日系通称 C194、三菱 TAMAC194，欧标CW107C），铁磷析出强化铜合金，是全球用量大的通用型引线框架基材。依靠 Fe-P纳米弥散相强化，平衡高导电导热、刚性充足、耐受 SMT回流焊、高速冲压蚀刻、电镀适配性优良；主力用于 IC、功率器件、LED引线框架，同时广泛用于低压连接器、继电器弹片。常备冷轧光亮带厚度 0.04～1.5mm。

一、化学成分（wt% ASTM B465，性能金相根基）

Cu 余量； Fe：2.1～2.6；P：0.015～0.15；Zn：0.05～0.20；杂质管控：Pb≤0.01、Si≤0.04，杂质总含量＜0.20%，满足 RoHS、半导体封装洁净标准。

1. Fe 元素：形成纳米富铁弥散质点，钉扎晶界，提升基体强度、提高再结晶温度，显著增强高温抗软化能力；

2. P 元素：脱氧净化熔体、细化晶粒，降低内部夹杂，改善钎焊性；

3. 单相铜基体，无高阻粗大金属间相，在强化的同时保留优良导电通路。 基础物理参数 密度 8.83g/cm³；导电率 60～70%IACS；热导率 270W/(m・K)；线膨胀系数 17.7ppm/℃；软化温度≥400℃；长期持续工作温度≤150℃。

二、引线框架主流供货状态力学参数

1. 1/2H 半硬态 抗拉 365～435MPa，屈服≥320MPa，伸长≥5%，HV110～130；适合多折弯引脚、异形 LED支架，成型余量充足。

2. H 全硬态（引线框架量产主力）抗拉410～485MPa，屈服≥370MPa，伸长≥2%，HV125～145；引脚挺度高，注塑、切筋不易弯曲倒伏，TO 封装、QFN通用规格。

3. ESH 特硬态 抗拉 500～550MPa，HV145～160；超细间距引脚、超薄料框架，折弯窗口窄，复杂结构慎用。

三、六大封装工况核心性能解析

1. SMT 回流焊高温尺寸稳定性（峰值 260℃多次回流、塑封固化烘烤）

高软化温度，焊接烘烤过程不易再结晶软化；焊后引脚翘曲变形小，引脚偏移量可控； 对比普通 C5191锡磷青铜，高温应力松弛更低，封装后引脚平整度稳定，降低虚焊不良率。

2. 高速冲压 & 蚀刻成型性能（0.3mm 超细引脚 QFN、SOP 引线框架）

晶粒组织均匀，板面内应力低；高速冲裁断面光亮带占比高，毛刺易于管控；蚀刻速率均匀，引脚侧壁光滑无锯齿；适配自动化连续冲压、化学蚀刻双线工艺，超薄 0.05mm 支架量产良率稳定。

3. 长期恒温抗应力松弛（器件持续通电发热 100～125℃静态载荷 1000h）

应力保持率优于黄铜、普通磷青铜；框架引脚、内置弹片长期受力不易缓慢蠕变变形； 短板：高于 150℃长期工况，松弛性能不及TAMAC5、C7025 铜镍硅合金，机舱高温部件谨慎选用。

4. 电镀与可焊适配（预镀哑光锡、镍钯金 ENEPIG 工艺）

基材表面致密洁净，镀锡、镀镍层附着力优良；回流镀锡不易起皮；锡须抑制能力优于普通韧铜；适配半导体行业主流无铅电镀方案，满足封装焊接可靠性要求。

5. 冷热循环耐久性能（-40℃～125℃温变循环 800 周期）

热膨胀系数与硅芯片、环氧树脂塑封料匹配度良好，冷热交替下引脚根部不易萌生微裂纹；适合消费电子、工控通用半导体器件。

6. 导电导热散热特性（功率 MOS、TO220 功率器件框架）

导电、导热远高于锡磷青铜；芯片产生热量可快速经由框架导出，降低器件温升；适合中小功率半导体散热载体。

四、C19400、TAMAC5、C7025 选型区分

1. C19400（TAMAC194）：，导电良好；通用消费电子、普通工控引线框架；车载机舱持续高温工况性能一般；

2. TAMAC5（改良 C19520）：Fe-Sn-P 改良体系，抗微动腐蚀、抗锡须、高温松弛优于标准C194，优先用于车载座舱连接器、BMS 端子；

3. C7025 铜镍硅：抗松弛、耐高温性能强；但导电更低、成本高，多用于高端车载、大功率精密连接器。

五、引线框架常用铜材横向对比

1. H62 黄铜：成本低，强度、耐热、导电偏低，仅低端简易支架；

2. C5191 锡磷青铜：弹性，但导电低，大电流器件温升偏高；

3. 无氧铜 C1011：导电极高，强度不足，引脚容易变形，不适合引线框架；

4. C19400 铜铁合金：通用引线框架量产主力，强度、导电、成本均衡。

六、细分落地应用场景

1. 半导体封装引线框架：SOP、QFN、TO-220、MOS 管、IGBT中小功率器件框架；

2. 光电子器件：LED 支架、背光光源导电支架；

3. 电子连接器与元件：PCB 低压端子、继电器弹性基片、电池信号夹片；

4. 通用工控元器件：小型熔断器基座、仪表内部导电弹片。

常规供货形态

冷轧光亮铜卷、精密分条、开平薄板；厚度 0.04～1.5mm，主流状态1/2H、H、ESH；板面可提供精密精轧、低应力平整处理。