广东现货PC/ABS德国科思创(拜耳)T65注射成型
Bayblend® T65 是德国科思创（Covestro / 原Bayer MaterialScience）推出的通用级 PC/ABS 合金，专为注塑成型（Injection Molding）设计。该牌号通过科学配比聚碳酸酯（PC）与ABS，兼具PC的高耐热性、高刚性、尺寸稳定性，以及ABS优良的熔体流动性、易加工性和表面涂装/电镀适应性。
T65属于非阻燃（UL94HB）通用注塑级，具有：
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✅ 良好的低温抗冲击性能（－30℃仍保持高韧性）
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✅ 中等至高熔体流动性，适合复杂薄壁制品
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✅ 优良的尺寸稳定性与低成型收缩率
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✅ 表面光洁度高，适合喷涂、电镀前处理
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✅ RoHS 合规，无卤素配方
基本信息
商品名/牌号 | Bayblend® T65（PC/ABS 合金） |
生产商 | 德国科思创 Covestro（原拜耳 Bayer） |
加工方式 | 注射成型（注塑），部分规格可挤出 |
阻燃等级 | UL94 HB（非阻燃 V0 级，属通用级） |
典型颜色 | 本色（Natural）/ 黑色（Black），25kg/包 |
推荐用途 | 汽车内饰件、电子电器外壳、通讯设备壳体、办公设备 |
⚠️ 以下数据为典型值（Dry/As Molded，23℃），仅供参考，具体以科思创官方 TDS 及每批次 COA 为准。
密度 | 23℃ | 1.13 | g/cm³ | ISO 1183 |
熔体体积流动速率 MVR | 260℃/5.0kg | 12～18 | cm³/10min | ISO 1133 |
吸水率（饱和） | 23℃ 水中 | 0.70 | % | ISO 62 |
吸水率（平衡） | 23℃/50%RH | 0.20 | % | ISO 62 |
成型收缩率（MD/TD） | 500bar | 0.50～0.75 | % | ISO 2577/ISO 294-4 |
拉伸模量 | 23℃，1mm/min | 2200～2400 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸屈服应力 | 23℃ | 52～54 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸断裂应力 | 23℃ | 45～47 | MPa | ISO 527-2 |
屈服应变 | 23℃ | ≈4.2～4.4 | % | ISO 527-2 |
断裂伸长率 | 23℃ | >50 | % | ISO 527-2 |
悬臂梁缺口冲击强度（Izod） | 23℃ | 45～48 | kJ/m² | ISO 180/1A |
悬臂梁缺口冲击强度（Izod） | －30℃ | 35～41 | kJ/m² | ISO 180/1A |
无缺口冲击强度 | 23℃ | 不断裂（N） | — | ISO 180/1U |
热变形温度 HDT | 0.45MPa 未退火 | 120～124 | ℃ | ISO 75-2/B |
热变形温度 HDT | 1.8MPa 未退火 | 95～103 | ℃ | ISO 75-2/A |
维卡软化温度 Vicat B50 | 50N | 118～120 | ℃ | ISO 306 |
线性热膨胀系数（纵向/横向） | 23～55℃ | 8.0×10⁻⁵ / 8.5×10⁻⁵ | K⁻¹ | ISO 11359-2 |
体积电阻率 | ≥1×10¹⁶ | Ω·cm | IEC 60093 |
表面电阻率 | ≥1×10¹⁶ | Ω | IEC 60093 |
介电强度（1mm） | 35 | kV/mm | IEC 60243-1 |
相对介电常数（100Hz/1MHz） | 3.1 / 3.0 | — | IEC 60250 |
相对漏电起痕指数 CTI | 250 | V | IEC 60112 |
UL94 阻燃 | 0.85mm / 1.5mm / 3.0mm | HB | UL 94 |
1.
低温韧性出色：即使在－30℃环境下仍保持 35kJ/m² 以上的缺口冲击强度，适合寒带地区或受外力冲击的部件。
2.
高流动易成型：MVR 12～18 cm³/10min，可顺利填充薄壁（<1.2mm）、深腔、多筋位的复杂模具，减少短射和熔接线缺陷。
3.
尺寸稳定：成型收缩率低且各向同性较好，适合精密尺寸要求的壳体与卡扣结构件。
4.
表面质量佳：易获得高光或哑光表面，适合后续喷漆、丝印及电镀（镀铬/镍）处理，是经典的电镀级 PC/ABS 基材之一。
5.
电绝缘可靠：体积/表面电阻率达 10¹⁶ 量级，CTI 250V，适合低压电器及电子元件外壳。
汽车工业 | 仪表板饰框、内饰面板、车门拉手、后视镜壳体、手套箱盖板、中央通道饰件（内饰件为主，非外露受撞安全件） |
电子/电器 | 笔记本电脑/平板外壳、显示器前框、路由器/交换机壳体、插座面板、开关盒 |
通讯设备 | 基站天线罩、机顶盒外壳、通讯模块壳体 |
办公设备 | 打印机/复印机外部壳体、扫描仪盖板、键盘面框 |
消费家电 | 吸尘器手柄/外壳、吹风机机身、小家电控制面板 |
其他 | 可制作需电镀装饰效果的徽标、把手、卫浴五金电镀底座等 |
预干燥 | 80～90℃，4～6h；含水率控制在 <0.04%（PC/ABS 易水解，务必充分干燥） |
料筒温度（熔体） | 240～280℃（常用 250～270℃），避免长期 >300℃停留以防降解 |
模具温度 | 60～80℃（推荐 70～80℃ 可获得更好表面与低内应力） |
注射压力 | 中高压，视制品壁厚与流长调整；保压宜适中防翘曲 |
背压 | 5～15 bar，帮助排气与混料均匀 |
螺杆转速 | 中等偏高，避免过高剪切导致温升过大 |
停机清洗 | 可用 PE 或 PP 清洗，长时间停机建议排空料筒 |
⚠️ 注意：T65 为 HB 非阻燃级，不得用于强制要求 V-0/V-2 阻燃认证的电气产品内部件；若需阻燃请选用 Bayblend FR 系列（如 T45MN、T85SG 等）。储存时需密封防潮，开封后尽快用完或重新封口
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