智能手机应用LCP日本宝理S135注射成型35%玻纤增强
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- ￥62.80元每千克
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- 牌号产地
- 日本宝理S135
- 特性
- 智能手机应用V0
- 属性
- 35%玻纤增强
智能手机应用LCP日本宝理S135注射成型35%玻纤增强
LAPEROS® S135（常见牌号 S135-VF2001 本色 / S135-BK010P 黑色）是日本宝理塑料（Polyplastics）推出的注塑级液晶聚合物（LCP），含 35% 短玻璃纤维增强，属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（薄 0.4mm 即达 V-0）高性能工程塑料。
S135 在宝理 LAPEROS® 系列中定位为超高耐热＋高刚性标准型，热变形温度高达 340℃(1.82MPa)，熔点≈335～340℃，可轻松耐受 260～280℃ 无铅回流焊甚至短时 300℃+ 热冲击。35%玻纤赋予其弯曲模量 16,000MPa（接近铝合金水平），配合 LCP 液晶相超低熔体粘度，可填充 ≥0.15～0.2mm 超薄壁精密结构，是智能手机内部微型连接器（BTB/FPC/I/O）、天线载体、摄像头模组连接器、SIM/microSD卡槽骨架及高频元件绝缘体的经典选材。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E106764，标准包装 25kg/袋。
核心特点：
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✅ 35% 玻纤增强 → 弯曲模量 16,000MPa 超高刚性＋尺寸稳定性优异（CTE-MD≈1.2×10⁻⁵/℃接近金属）
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✅ 超高耐热——HDT 340℃(1.82MPa)，熔点≈335～340℃，短期耐温＞350℃，远超 SMT 无铅回流焊需求
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.4mm），无卤无磷环保
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✅ 优异熔体流动性，可成型 0.15～0.2mm 超薄壁精密连接器
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✅ 极低吸水率（0.02%），湿热环境尺寸与高频电性能高度稳定
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✅ 低介电常数（εr≈3.8@1MHz）及低损耗（tanδ≈0.01），适合智能手机高频信号传输部件
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✅ 提供本色(VF2001)与黑色(BK010P)，黑色具遮光性
基本信息 | |||
牌号 | — | LAPEROS S135 (VF2001/BK010P) | — |
树脂类型 / ISO标识 | ISO 11469 | >LCP-GF35-FR< | — |
颜色 | — | 本色(Natural)/黑色(BK010P) | — |
玻纤含量 | — | 35 wt% | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.66 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.020 | % |
成型收缩率（流动方向 MD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.08 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.52 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 155～190 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 1.3 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 220 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 | 16,000～17,000 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 12 | kJ/m² |
洛氏硬度（M标尺） | ISO 2039-2 | M 90 | — |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 340 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa，未退火） | ISO 75-2/B | 340 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | — | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度 RTI（电/力） | UL 746B | 240～280 | ℃ |
线膨胀系数（MD, ~150℃） | — | ≈1.2×10⁻⁵ | /℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.4mm） | — |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 150（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
表面电阻率 | — | ≥10¹⁴ | Ω |
介电常数 εr（1kHz / 1MHz） | IEC 60250 | 3.9 / 3.8 | — |
介电损耗 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.010 | — |
介电强度（1mmt） | IEC 60243-1 | 40 | kV/mm |
耐电弧性 | ASTM D495 | 138 | s |
⚠️ 以上数据为宝理 Polyplastics LAPEROS® S135 TDS 典型参考值
非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
预干燥温度 / 时间 | 140～150℃ × 3～6h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.02% |
料筒后段温度 | 310～330℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 345～365℃ | — |
喷嘴温度 | 355～370℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～370℃ | 高不超 390℃ |
模具温度 | 80～130℃（推荐100～120℃） | 高温模温改善外观与共面度，智能手机连接器建议≥100℃ |
注射速度 | 中高速至高速（发挥LCP液晶流动优势） | — |
注射压力 | 80～150 MPa | 依流道长短调整 |
保压压力 | 30～60 MPa | LCP冷却极快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切生热降解 |
螺杆转速 | 50～100 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.15～0.2 mm | 依浇口设计 |
浇口深度 | 制品壁厚的 50～70% | 防喷射痕(Jetting) |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。
S135 因35%GF超高刚性+340℃ HDT+V-0阻燃+低介损+超薄壁填充能力，是智能手机及消费电子内部精密元件的主流 LCP 选材：
▎智能手机 / 消费电子（主力应用）
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智能手机内部板对板（BtoB）连接器绝缘体——超薄壁(0.15～0.2mm)、高共面度、耐260℃回流焊
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FPC/FFC 软排线连接器基座（手机摄像头模组、主板互连）
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I/O 连接器（USB Type-C/micro-USB/射频同轴）绝缘体
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SIM 卡座 / microSD 存储卡卡槽骨架（Card Slot Housing）——黑色版遮光、插拔寿命长
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手机天线载体 / 天线支架（低介损εr≈3.8，tanδ≈0.01，不影响高频信号）
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摄像头模组连接器、指纹识别模组连接器基座
▎电子/电气（SMT类）
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SMT 板对板连接器、DDR/M.2 插槽骨架、CPU Socket 插座
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座、电感器骨架
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继电器基座/外壳、微型开关绝缘件
▎汽车/工业（中高温区）
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ECU 多针连接器（要求共面度＋耐回流焊）
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车载摄像头/毫米波雷达连接器绝缘体
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耐高温精密结构件、光学模组支架
尼龙PA66,PA12,POM,PC,PMMA,PPS,PBT,EVA,ABS,PC/ABS,POE,PET,弹性体TPU,TPV,铁氟龙,沙林树脂,美国杜邦,德国巴斯夫,台湾奇美,科思创,沙特基础，日本帝人系列等..
销售：塑胶原料、其他化工产品、塑胶辅料、塑胶助剂、塑胶制品（以上项目不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口。
天扬本公司在中国华南地区的进口工程塑料供应商，本公司坐落于中国塑胶商贸东莞樟木头镇！公司自成立以来以优质的产品及诚信的服务在塑胶原料销售行业中赢得了良好的口碑，并深受广大客户的信赖！主营品牌：美国杜邦、沙伯基础（原美国GE）、日本三菱、日本宝理、日本东丽、日本帝人、德国拜耳、德国巴斯夫、台湾奇美、韩国LG，国产各种型号等！塑胶原料及加纤防火，增韧耐寒，导电，抗静电，耐热.导电、耐侯.抗紫外线等特殊工程塑料。公司销售: POM,PC,PM...