注射成型LCP美国杜邦6330-BK010黑色30%矿物填充
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- 牌号产地
- 美国杜邦6330-BK010
- 特性
- 注射成型 阻燃V0
- 属性
- 30%矿物填充
注射成型LCP美国杜邦6330-BK010黑色30%矿物填充
ZENITE® 6330-BK010（对应原杜邦 Zenite® 6330 黑色版本）是美国塞拉尼斯（Celanese，原收购杜邦工程塑料业务）推出的注塑级液晶聚合物（LCP），含 30% 矿物填料（Mineral Filled）增强，黑色颗粒（BK010），属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（0.85mm 厚度）高性能工程塑料。
该牌号与之前介绍的玻纤增强 LCP（如住友E4008、塞拉尼斯6130L）大区别在于——采用全矿物填充而非玻纤，因此无纤维取向导致的各向异性翘曲问题，成型收缩率极低且近乎各向同性（MD≈0.00%，TD≈0.65%），冲击韧性明显优于玻纤LCP，特别适合对尺寸精度/共面度要求极高、大面积薄壁、需低翘曲的精密 SMT 绝缘件及汽车电子外壳。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E344082，标准包装 25kg/袋。
核心特点：
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✅ 30% 矿物填充 → 近各向同性低收缩（MD≈0.00%，TD≈0.65%），翘曲极小，尺寸精度可达 IT6～IT7 级
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.85mm），无卤无磷，LOI≈47%
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✅ HDT 245℃(1.82MPa)，熔点≈335℃，可耐受 260℃ 无铅回流焊（SMT）
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✅ 高韧性/抗冲击性优于同级别玻纤LCP（无缺口冲击≈60kJ/m²）
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✅ CTE(MD)≈8×10⁻⁶/℃ 接近金属，与铜端子热匹配性好
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✅ 黑色遮光（BK010），适合光屏蔽连接器及外观件
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✅ 低模垢、适合多穴精密量产
基本信息 | |||
牌号 | — | ZENITE 6330-BK010 | — |
树脂类型 / ISO标识 | ISO 11469 | >LCP-MD30-FR< | — |
颜色 | — | 黑色(Black, BK010) | — |
矿物填料含量 | — | 30 wt% | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.64 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.02～0.04 | % |
成型收缩率（流动方向 MD） | ISO 294-4 | 0.00～0.02 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD） | ISO 294-4 | 0.65～0.70 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ISO 527 / ASTM D638 | 130 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | 10,000 | MPa |
断裂伸长率 | ISO 527 | 4.0～5.0 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 125～145 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 | 9,500～9,600 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 9 | kJ/m² |
简支梁无缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eU | 60 | kJ/m² |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 245 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa，未退火） | ISO 75-2/B | 275 | ℃ |
玻璃化转变温度（Tg） | ISO 11357-2 | ≈120 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | ISO 11357-3 | ≈335 | ℃ |
线膨胀系数（MD, 23-150℃） | ISO 11359-2 | 8×10⁻⁶ | /℃ |
线膨胀系数（TD, 23-150℃） | ISO 11359-2 | 4×10⁻⁵ | /℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.85mm/1.5mm） | — |
极限氧指数（LOI） | ISO 4589-2 | ≈47 | % |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 200（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | ≥1×10¹⁵ | Ω·cm |
表面电阻率 | IEC 60093 | ≥1×10¹⁵ | Ω |
介电常数 εr（1MHz） | IEC 60250 | 3.4～3.8 | — |
介电损耗 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.014～0.031 | — |
介电强度 | IEC 60243-1 | 35 | kV/mm |
⚠️ 以上数据为塞拉尼斯/Celanese ZENITE® 6330 TDS 典型参考值，非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
预干燥温度 / 时间 | 150℃ × 3～4h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.01% |
料筒后段温度 | 315～335℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 340～355℃ | — |
喷嘴温度 | 345～360℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～360℃ | 高不超 380℃ |
模具温度 | 80～120℃（推荐100～110℃） | 高温模温改善表面与共面度 |
注射速度 | 中高速 | 矿物填充粘度略高于玻纤LCP，可适当提高注射速度 |
注射压力 | 50～150 MPa | 依流长调整，无玻纤取向故压力分布较均匀 |
保压压力 | 30～60 MPa | LCP冷却快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切 |
螺杆转速 | 50～80 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.2 mm | 依浇口设计 |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。6330 矿物填充牌号无玻纤取向效应，成型时不易出现"蝴蝶翅"状翘曲，但流动性略低于高玻纤高流动牌号（如 E130i/S475），浇口设计需保证充填平衡。
得益于近各向同性低收缩+高韧性+低翘曲+V-0阻燃+耐SMT回流焊，6330-BK010 适合对尺寸精度要求严格的非超远端填充件：
▎电子/电气（SMT类·低翘曲精密件）
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SMT 板对板（BtoB）/ FPC 连接器绝缘体——要求共面度极严的大面积连接器
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IC 插座基座、芯片载体/封装座（低应力不损伤芯片）
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继电器外壳/基座、微型开关绝缘件
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座（中等尺寸）
▎汽车电子
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ECU 控制模块外壳/绝缘隔板（低翘曲共面度关键）
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传感器外壳、车载信息娱乐系统部件
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耐高温精密结构件（替代部分金属或 PPS）
▎工业/精密
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光学模组支架、半导体测试治具定位块（尺寸稳定）
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耐高温精密绝缘垫片、仪器内部结构件
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要求遮光（黑色）及低应力的电子组件载体
尼龙PA66,PA12,POM,PC,PMMA,PPS,PBT,EVA,ABS,PC/ABS,POE,PET,弹性体TPU,TPV,铁氟龙,沙林树脂,美国杜邦,德国巴斯夫,台湾奇美,科思创,沙特基础，日本帝人系列等..
销售：塑胶原料、其他化工产品、塑胶辅料、塑胶助剂、塑胶制品（以上项目不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口。
天扬本公司在中国华南地区的进口工程塑料供应商，本公司坐落于中国塑胶商贸东莞樟木头镇！公司自成立以来以优质的产品及诚信的服务在塑胶原料销售行业中赢得了良好的口碑，并深受广大客户的信赖！主营品牌：美国杜邦、沙伯基础（原美国GE）、日本三菱、日本宝理、日本东丽、日本帝人、德国拜耳、德国巴斯夫、台湾奇美、韩国LG，国产各种型号等！塑胶原料及加纤防火，增韧耐寒，导电，抗静电，耐热.导电、耐侯.抗紫外线等特殊工程塑料。公司销售: POM,PC,PM...