增强LCP日本宝理E473i BK210P黑色注射成型30%(玻纤+矿物)
- 报价
- ￥76.80元每千克
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- 牌号产地
- LCP台湾宝理E473i BK210P
- 特性
- 高流动性增强LCP
- 属性
- 30%(玻纤+矿物)
增强LCP日本宝理E473i BK210P黑色注射成型30%(玻纤+矿物)
日本宝理 Polyplastics LAPEROS® E473i-BK210P 阻燃级LCP
LAPEROS® E473i-BK210P 是日本宝理塑料（Polyplastics）推出的注塑级液晶聚合物（LCP），采用 30% 玻璃纤维＋矿物复合增强体系（GF+Mineral Filled），黑色颗粒（BK210P），属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（0.20～0.75mm 厚度）高性能工程塑料。
E473i 系列在宝理 LAPEROS® 中以"高流动性（High Flow）＋低翘曲（Low Warpage）＋适中的高耐热"三重平衡著称——矿物与玻纤复配显著抑制了纯玻纤 LCP 的各向异性翘曲（TD收缩率仅≈0.39%），同时保留 LCP 液晶相超低熔体粘度，可填充 ≥0.15～0.2mm 超薄壁、高密度引脚排列的 SMT 电子元件模具。热变形温度 250℃(1.82MPa)，可耐受 260℃ 无铅回流焊。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E106764，标准包装 25kg/袋。
BK210P 为黑色专用色号，具遮光性，适合光屏蔽连接器、SD/SIM卡槽及外观件。
核心卖点：
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✅ 30% 玻纤+矿物复合 → 弯曲模量≈11,000MPa 高刚性 ＋ 显著低翘曲（TD收缩率仅0.39%）
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✅ 高流动性（High Flow）——低熔体粘度，可填充 ≥0.15～0.2mm 超薄壁及长流程复杂模腔
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.20/0.38/0.75mm），无卤无磷环保
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✅ HDT 250℃(1.82MPa) / 275℃(0.45MPa)，耐受 260℃ SMT 无铅回流焊
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✅ 极低吸水率（0.02%），湿热环境尺寸与电性能高度稳定
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✅ 黑色 BK210P 遮光性好，适合光屏蔽连接器、SD卡槽、外观件
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✅ 优化熔接线强度（Weld-line Strength），复杂多浇口模具汇合处不易脆断
基本信息 | |||
牌号 | — | LAPEROS E473i-BK210P | — |
增强体系 | — | 30% 玻璃纤维＋矿物复合 | — |
ISO标识代码 | ISO 11469 | >LCP-(MD+GF)30-FR< | — |
颜色 | — | 黑色(Black, BK210P) | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.63 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.020 | % |
成型收缩率（流动方向 MD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.030 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.39 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 125 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 2.8 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 160 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 | 11,000 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 20 | kJ/m² |
简支梁无缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eU | ≈40～45 | kJ/m² |
洛氏硬度（M标尺） | ISO 2039-2 | M 55 | — |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 250 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa，未退火） | ISO 75-2/B | 275 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | — | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度 RTI（电/力） | UL 746B | ≈130～180 | ℃ |
线膨胀系数（MD, 50-150℃） | ISO 11359-2 | ≈2×10⁻⁵ | /℃ |
线膨胀系数（TD, 50-150℃） | ISO 11359-2 | ≈5×10⁻⁵ | /℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.20/0.38/0.75/1.5mm） | — |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 150（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | 1.0×10¹⁶ | Ω·cm |
表面电阻率 | — | >10¹⁴ | Ω |
介电常数 εr（1kHz / 1MHz） | IEC 60250 | 4.20 / 3.70 | — |
介电损耗 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.030～0.034 | — |
介电强度（1.0mm） | IEC 60243-1 | 53 | kV/mm |
耐电弧性 | ASTM D495 | 151 | s |
⚠️ 以上数据为宝理 Polyplastics LAPEROS® E473i TDS 典型参考值，非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
预干燥温度 / 时间 | 140～150℃ × 3～6h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.02% |
料筒后段温度 | 320～340℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 345～365℃ | — |
喷嘴温度 | 350～370℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～370℃ | 高不超 390℃ |
模具温度 | 80～130℃（推荐100～120℃） | 高温模温改善外观与共面度，SMT件建议≥100℃ |
注射速度 | 中高速至高速（发挥高流动性） | — |
注射压力 | 60～120 MPa | E473i流动性好可适当降低 |
保压压力 | 30～50 MPa | LCP冷却极快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切降解 |
螺杆转速 | 50～100 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.15～0.2 mm | 依浇口设计 |
浇口深度 | 制品壁厚的 50～70% | 防喷射痕(Jetting) |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。E473i 熔接线强度经优化，复杂多浇口模具汇合处脆性较低。
E473i-BK210P 因高流动性+低翘曲高刚性+V-0阻燃+黑色遮光+耐SMT回流焊，是对薄壁填充能力和共面度双重要求高的 SMT 部件主流选型：
▎电子/电气（SMT类 · 主力应用）
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SD/microSD 存储卡卡槽（Card Slot）、SIM 卡座骨架——黑色遮光防透光、低翘曲保共面度、插拔寿命长
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SMT 板对板（BtoB）/ FPC/FFC 连接器绝缘体（超薄壁高密度引脚）
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USB Type-C、HDMI、RJ45、RF 同轴连接器基座
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Memory Card/DDR/M.2 插槽骨架、CPU Socket 插座
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座、电感器骨架
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继电器基座/外壳、微型开关绝缘件
▎汽车电子（SMT应用）
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ECU 控制模块多针连接器（要求低翘曲共面度＋耐260℃回流焊）
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车载信息娱乐系统板载 SD卡槽、摄像头模组连接器
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LED 车灯反射镜支架、BMS 电池管理系统低压连接器
▎工业/通讯/家电
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FAKRA/HSF 高频连接器基体（介损稳定 tanδ≈0.03）
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光学模组支架、半导体测试治具定位块
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耐高温精密结构件、遮光要求的外观绝缘件
尼龙PA66,PA12,POM,PC,PMMA,PPS,PBT,EVA,ABS,PC/ABS,POE,PET,弹性体TPU,TPV,铁氟龙,沙林树脂,美国杜邦,德国巴斯夫,台湾奇美,科思创,沙特基础，日本帝人系列等..
销售：塑胶原料、其他化工产品、塑胶辅料、塑胶助剂、塑胶制品（以上项目不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口。
天扬本公司在中国华南地区的进口工程塑料供应商，本公司坐落于中国塑胶商贸东莞樟木头镇！公司自成立以来以优质的产品及诚信的服务在塑胶原料销售行业中赢得了良好的口碑，并深受广大客户的信赖！主营品牌：美国杜邦、沙伯基础（原美国GE）、日本三菱、日本宝理、日本东丽、日本帝人、德国拜耳、德国巴斯夫、台湾奇美、韩国LG，国产各种型号等！塑胶原料及加纤防火，增韧耐寒，导电，抗静电，耐热.导电、耐侯.抗紫外线等特殊工程塑料。公司销售: POM,PC,PM...