CuZr0.1低锡铜

一、牌号基础定位与对标

CuZr0.1 为低锆无氧铜，锆含量 0.08～0.12%，不含锡、铁、镍，不属于低锡铜 / 铁铜 / 镍硅铜体系，常被误称低锡铜；对标细分：

1. 低于 C15100/C18140 铬锆铜（铬 + 锆双元），仅单元素 Zr 强化；

2. 高于 T2 紫铜、TU1 无氧铜，耐热软化大幅提升；定位：超高导电、中高温硬度、无铬环保，分两大应用方向：①超薄精密导电冲压片、简易引线框架；②轻型点焊电极、模具小型冷却镶件。

二、化学成分（质量分数）

Cu：余量Zr：0.08～0.12（均值 0.1，唯一强化元素，析出 Cu-Zr 纳米相）P：微量脱氧≤0.005，无 Sn、Fe、Cr、Ni 添加杂质严控：Pb≤0.003、Si≤0.02、Fe≤0.03，杂质极低，电镀、钎焊性能优异。强化机理：固溶 + 低温时效析出弥散 CuZr 金属间颗粒，几乎不牺牲导电率，同时抑制高温晶粒粗大，解决纯紫铜 300℃快速软化缺陷。

三、时效硬化态核心性能（0.06～1.0mm 冲压带 / 电极棒）

1. 力学性能

抗拉强度：390～470MPa屈服强度：340～440MPaHV 硬度：125～155HV延伸率：10～18%，塑性，超大折弯 R/T≤0.8 无裂纹，超薄料冲压不易崩边分层。

2. 导电、耐热关键参数

导电率：82～89% IACS，远超铁铜、低锡铜、全部铜镍硅合金，接近纯无氧铜；热导率：340～360W/(m・K)，导热能力；软化温度 420℃，远高于 C19400/K80/K81 铁铜、C14415 低锡铜，单次 / 多次 260℃回流焊不变形，轻型连续点焊不易塌陷。

3. 基础物理参数

密度 8.91g/cm³，无磁性，线膨胀系数 16.4μm/m・℃。

四、核心优势

1. 导电导热接近纯铜，耐热远超紫铜锆添加量极低，自由电子损耗极小，大电流导电、散热工况发热极低，同时 420℃高温仍保持足够硬度，轻型点焊、功率散热件寿命是 T2 紫铜 2 倍以上。

2. 塑性优异，超薄复杂冲压成型性好无铁、锡易脆化元素，晶粒细腻均匀，多折弯微型导电片、超薄引线框架高速冲压良率高，无需担心微裂纹。

3. 无铬无镍环保，表面处理稳定不含铬、镍重金属，镀层无针孔；镀银、镀镍附着力强，中性盐雾表现优于普通铁铜、低锡铜；银钎焊、铜钎焊浸润性。

4. 加工适配广，兼顾冲压与锻打薄带可冲压端子框架，棒材可锻打小型点焊电极、模具冷却型芯，一材多用。

五、材料局限

1. 无铬协同，耐磨、高温抗蠕变弱于铬锆铜 C18140/C15100长期连续镀锌板、铝合金滚焊易磨损，重载焊接电极不推荐；

2. 无弹性强化相，不可用于连接器插拔弹片无 Ni₂Si 硬质弹性相，高温震动夹持力衰减快，不能做射频、高压连接器触点；

3. 强度上限低于铁铜 K81/PK65大功率长期高温端子、高密度功率 IGBT 框架优先铁铜合金；

4. 原料成本高于普通低锡铜、K80 基础铁铜大批量低成本家电简易导电件性价比不足。

六、典型应用场景

1. 超薄小型分立器件引线框架：小信号二极管、光耦、微型三极管低发热框架

2. 低压大电流导电冲压件：小型充电桩导电铜片、PCB 高导热接地带、电源模块散热基板

3. 轻型电阻焊接配件：薄板点焊小型电极帽、微型导电夹持头

4. 小型模具冷却镶件、激光设备水冷散热基座、真空设备导电触头

七、常规供货形态

冷轧超薄铜带 0.06～1.0mm、时效锻打铜棒、铜板、空心冷却铜管；供货状态 O 软态、HT 时效硬化态；支持精密分条、深孔水冷加工、脱脂钝化。

八、同类高导铜材横向对比

1. C15100/C18140 铬锆铜：Cr+Zr 双元，耐磨耐高温强，重载焊接电极专用

2. CuZr0.1 单锆铜：导电高、塑性优，轻型点焊、超薄精密导电冲压件

3. PK65/K81 铁铜：强度更高，大功率车载功率器件引线框架

4. K80/C19400 基础铁铜：性价比通用，普通家电、分立器件框架

5. C14415/C14410 低锡铜：成本低，仅常温简易导电件，耐热差

6. C19010/NKC286S 低镍硅：中等导电高弹性，低压连接器弹片

7. C7035/K55/EFTEC-97C 高镍硅：高强抗松弛，新能源高压、5G 射频弹片