C14415低锡铜
- 报价
- ¥80.00元每千克
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- 型号
- C14415铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告,原厂材质证明,进口报关证明
UNS C14415,执行 ASTM B103 磷脱氧铜规范,属于中含量低锡铜,锡含量高于 C14410、量低锡铜,不含铁、镍等析出强化元素,依靠锡磷固溶 + 冷轧加工硬化成型。定位:兼顾高导电、折弯韧性、中等耐热,介于纯紫铜、微量低锡铜与 C19400 铁铜之间,面向中端消费电子引线框架、电源端子、简易冲压导电件;成本低于 Cu-Fe-P 铁铜,耐热、折弯优于 CuSn0.15/C14410。无等效铁铜、镍硅合金对标,是独立锡磷体系冲压铜材。
Cu:余量Sn:0.30~0.50(锡含量高于 C14410,提升折弯、抗软化、电镀附着力)P:0.015~0.040(脱氧除氧,消除冲压开裂,细化晶粒)杂质限值:Fe≤0.05,Pb≤0.005,Zn≤0.01,有害杂质极低,镀层无针孔、不易氧化发黑。强化方式:仅冷轧冷作硬化,无高温时效工序,生产流程简单,综合成本低于铁铜合金。
抗拉强度:400~480MPa屈服强度:350~440MPa延伸率:7~14%HV 硬度:130~160HV折弯表现:R/T≤1.0 无裂纹,适配多道简易折弯结构,冲裁切面毛刺优于 CuSn0.15、C14410。
导电率:60~66% IACS,导电弱于 CuSn0.15、量低锡铜,但大幅优于铁铜、铜镍硅、磷青铜,通电温升可控;热导率 260~275W/(m・K),散热能力;软化温度约 305℃,高于 280℃级 CuSn0.15、290℃级 C14410,可耐受单次 260℃无铅回流焊,多次高温塑封仍会出现强度衰减、轻微翘曲,不适合多道高温工序器件。
密度 8.88g/cm³,线膨胀系数 16.6μm/m・℃,无磁性。
折弯成型性能优于 C14410、CuSn0.15更高锡含量细化晶粒,超薄料带小半径折弯不易产生微裂纹,适合带多弯折结构的电源端子、中小型引线框架,高速冲压报废率更低。
导电保持高位,载流损耗小锡添加量有限,不会大幅消耗自由电子,中小功率元器件通电流发热低,无需加厚料带轻量化设计。
加工成本低廉,大批量中端导电件优选无需时效热处理,仅冷轧硬化;无高价 Fe/Ni/Zr 合金元素,原料成本低于 C19400、K81、PK65 铁铜合金。
电镀、锡焊适配稳定杂质含量低,表面氧化层易清洗,镀镍镀金镀层附着力达标,可满足消费电子常规盐雾测试;低温锡焊浸润性良好,PCB 插件、元件引脚焊接牢固。
抗氧化优于纯紫铜微量锡在表面形成致密钝化薄膜,仓储、常温长期使用不易快速氧化发黑,端子外观稳定性更好。
耐热不足,不适用多次高温封装、车载机舱部件软化温度仅 305℃,多次 260℃回流焊、长时间高温烘烤后强度明显下降,框架、端子易形变,不可用于发动机舱、功率 IGBT 模组。
强度、高温抗蠕变弱于 Cu-Fe-P 铁铜无 Fe-P 纳米析出强化相,长期大电流发热工况易缓慢形变,接触电阻漂移,不适合长期高温大功率端子。
无弹性、抗应力松弛能力极差不存在 Ni₂Si 弹性析出相,完全不能用于连接器插拔弹片、射频弹性触点,高温震动环境极易虚接发热。
耐磨、抗插拔疲劳差无硬质耐磨析出相,上万次往复摩擦、插拔会快速磨损塌陷,不可做充电接口、继电器高频触点。
中小型分立器件引线框架:二极管、小信号三极管、光耦、简易整流桥中端框架
消费电子电源冲压件:充电器插片、适配器导电铜片、LED 灯具多折弯接线端子
PCB 接地汇流薄片、小型继电器导电基座、温控器固定导电触片
室内低压工控简易连接片、家电内部常温汇流导电件
冷轧精密铜带 0.08~1.0mm、铜线、铜棒;供货状态:O 软态、1/2H、H、EH 冷作硬化态;支持精密分条、表面脱脂去毛刺预处理。
PK65 CuFe2P:高含铁铁铜,强度耐热,车载大功率 IGBT / 功率 MOS 框架专用
K81 / NKE012 / C19400 铁铜:耐热折弯均衡,适配多次回流焊,中端功率框架、车载低压件
C14415 中低锡铜:折弯优于 C14410,成本低于铁铜,中端消费电子导电件
C14410 / 量低锡铜:导电高、耐热差,仅常温简易家电导电片
C19010/NKC286S 低镍硅铜:中等导电、高弹性,中端连接器插拔弹片
C7035/K55/EFTEC-97C 高镍硅铜:高强耐高温抗松弛,新能源高压、5G 射频精密弹片



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一般经营项目是:高性能有色金属及合金材料销售;金属材料销售;有色金属合金销售;金属制品销售;五金产品零售;汽车零配件零售;电力电子元器件销售;电线、电缆经营;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
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