C14410低锡铜

一、牌号标准与材质对标

UNS C14410，执行 ASTM B103 标准低锡磷脱氧铜，低锡微量锡磷体系，区别于高锡磷青铜 C5191/C5210，同时不同于 Cu-Fe-P 铁铜（C19400/PK65/NKE 系列）。定位：高导电、适中强度、冲压折弯优良、成本低廉，基础款功率引线框架、家电电源端子、简易低压导电片通用基材，是入门级高导冲压铜，替代纯紫铜提升强度，比铁铜成本更低。对标日系：对标低成本低锡磷铜带，性能低于 NKE010/NKE012、PK65 铁铜。

二、标准化学成分（质量分数 ASTM）

Cu：余量Sn：0.10～0.30（低锡，提升折弯、抗软化、电镀性能）P：0.015～0.040（脱氧，细化晶粒，消除冷加工脆化）杂质管控：Fe≤0.05、Pb≤0.005、Zn≤0.01，极低杂质，镀层无针孔。强化逻辑：微量锡 + 磷固溶强化，无需时效热处理，冷轧加工硬化成型，生产流程简单、成本优势明显。

三、冷轧硬化态核心物理力学性能（0.08～1.0mm 冲压带）

1. 力学性能（H/EH 主流冲压状态）

抗拉强度：380～460MPa屈服强度：330～420MPa延伸率：8～15%HV 硬度：120～155HV折弯性能良好，R/T≤1.2 无开裂，适合简单折弯导电冲压件，冲裁毛刺少。

2. 导电与耐热参数

导电率：62～68% IACS，导电优于铁铜、铜镍硅、磷青铜，通电温升极低；热导率 265～280W/(m・K)，散热；软化温度约 290℃，低于铁铜 NKE/PK65，仅适配常规 230℃以下低温焊接，多次 260℃回流焊易轻微软化变形。

3. 基础物理参数

密度 8.88g/cm³，线膨胀系数 16.6μm/m・℃。

四、核心使用优势

1. 超高导电，载流损耗小导电率接近无氧紫铜，家电电源插片、小型功率框架通大电流发热小，无需加厚料带。

2. 冷轧硬化无需时效，量产成本低仅依靠冷轧加工提升强度，无高温时效工序，加工成本低于 CuFe2P 铁铜、铜镍硅合金，大批量低端导电件性价比极高。

3. 折弯冲压成型稳定低锡磷配比晶粒均匀，简易折弯、裁切无崩边，适合结构简单的冲压导电小件，高速冲压良率稳定。

4. 电镀性能良好杂质含量低，表面氧化易清洗，镀镍镀金附着力达标，满足普通消费电子盐雾防锈需求。

5. 焊接适配性好可锡焊、铜钎焊，PCB 插件、小型功率元件引脚焊接牢固，焊点阻抗稳定。

五、材料使用局限

1. 耐热软化差软化温度仅 290℃，无法承受多次无铅回流焊、高温塑封，不适合车载功率模块、多次高温加工元器件；

2. 强度、抗蠕变低于铁铜 PK65/NKE012长期通电发热易轻微形变，不适合长期高温工况大功率端子；

3. 无弹性强化相不可用于连接器插拔弹片、射频弹性触点，无抗应力松弛能力，高温震动易虚接；

4. 耐磨、抗疲劳差不能用于上万次频繁插拔接触件。

六、典型应用场景

1. 小型分立器件引线框架：普通二极管、小信号三极管、光耦简易框架

2. 家电低压导电冲压件：充电器插片、灯具接线端子、小家电电源导电片

3. PCB 接地铜带、简易汇流薄片、继电器导电基座底板

4. 低压工控简易接头、温控器固定导电触片

七、常规供货形态

冷轧铜带 0.08～1.0mm、铜线、铜棒；供货状态 O 软态、1/2H、H、EH；支持分条、去毛刺预处理。

八、电子导电铜材横向选型对比

1. PK65 CuFe2P：高耐热、高强度，车载大功率 IGBT / 功率 MOS 框架；

2. NKE012/NKE010 铁铜：均衡耐热折弯，中端功率引线框架；

3. C14410 低锡铜：导电高、成本低，仅低温简易家电、小信号器件；

4. C19010/NKC286S 低镍硅：中等导电、高弹性，中端连接器弹片；

5. C7035/K55/EFTEC-97C 高镍硅：高强耐高温抗松弛，新能源高压、射频精密弹片；

6. C5191 磷青铜：低导电、高弹性耐磨，低端插拔连接器。