CW020A-R230无氧铜

CW020A-R230 低磷无氧铜

CW020A 欧标牌号 Cu-PHC，数字代号 2.0070，对应 UNS C10300、德标 SE-Cu58，R230 为冷轧调质标准状态，属于低磷脱氧高纯无氧铜，执行 EN13599、EN13601 规范，氧含量极低、无氢脆隐患，导电导热均衡，铜板、铜棒、铜带规格齐全，是新能源、精密电气批量量产优选高导基材。

一、标准化学成分（质量分数）

Cu+Ag≥99.95%，磷 P 精准控制 0.001%–0.006%，微量磷深度脱氧细化晶粒，几乎不损耗导电性能；氧含量≤5ppm，远低于普通韧铜 E-Cu58；有害杂质严格管控：Pb≤0.005%、Bi≤0.0005%，所有杂质总含量≤0.03%，金相致密无氧化夹杂，满足 RoHS、ELV 环保出口要求。区别于高磷 Cu-DHP，极低磷配比兼顾高导电与焊接稳定性。

二、R230 状态核心力学与物理性能

R230 调质抗拉强度稳定 230–260MPa，屈服强度约 150MPa，延伸率≥28%，硬度 HV50–70，塑性刚性平衡优异，折弯回弹小、深冲不开裂。物理参数：20℃导电率≥99% IACS，电阻率 0.0173Ω・mm²/m；热导率 395–400W/(m・K)，密度 8.9g/cm³，熔点 1080℃，线膨胀系数 17μm/m・K。关键优势为抗氢脆，氢气高温焊接、还原热处理环境下不会开裂，耐大气、淡水腐蚀，表面镀锡镀镍附着力牢固。

三、加工工艺与供货规格

采用阴极铜真空熔炼、多道次冷轧、低温精准调质得到 R230 状态，尺寸精度稳定。铜板厚度 0.1–80mm，平整度高；圆棒 φ2–100mm、方棒六角棒齐备；铜带厚度 0.03–3mm，厚度公差 ±0.005mm，表面 Ra≤0.2μm。适配数控车铣、冲压、蚀刻、激光焊、钎焊、熔焊全工艺，冷热成型性能优良，700–800℃可热锻挤压，退火后塑性快速恢复，批量加工尺寸一致性强。

四、主流应用场景

1. 新能源行业：锂电汇流排、储能模组连接铜板、充电桩导电铜柱、光伏集流带；

2. 电力电气：高低压母线、变压器引线、开关端子、电缆导体、导电螺栓；

3. 精密电子：半导体散热基板、射频器件、继电器底座、PCB 导电基材；

4. 换热设备：水冷散热板、仪器导热构件、中小型热交换器板材。

五、材料竞争优势

对比普通 E-Cu 韧铜，氧含量更低、抗氢脆、焊接可靠性大幅提升；相较高纯度 Cu-OF 无氧铜，成本更低、铸造流动性更好，量产性价比突出；相比 CW024A 高磷脱氧铜，导电率高出 3%–5%，适合大电流低损耗工况。R230 半软状态无需二次退火即可冲压成型，兼顾高导电与成型效率，适配大批量精密导电零部件制造。