Cu-ETP Cu-OF Cu-DHP无氧铜板

Cu-ETP、Cu-OF、Cu-DHP 铜板三类高纯导电铜对比

Cu-ETP、Cu-OF、Cu-DHP 是欧洲 EN 标准三大主流高纯铜基材，对应不同脱氧体系，铜板、板材规格完备，导电导热性能优异，因氧含量、杂质控制差异适配差异化工业场景，三者均满足 RoHS 环保标准，广泛用于电力、新能源、精密电子、热交换领域。

一、化学成分与脱氧体系

Cu-ETP（韧铜，CW004A）：阴极电解铜熔炼，微量含氧 0.02%~0.04%，Cu+Ag≥99.90%，依靠微量氧提升铸造与焊接流动性，杂质管控常规；Cu-DHP（磷脱氧铜，CW024A）：添加磷 0.015%~0.040% 深度脱氧，氧含量极低，Cu 纯度≥99.90%；Cu-OF（无氧铜，CW008A）：真空熔炼无脱氧剂，氧含量≤0.0005%，Cu+Ag≥99.99%，杂质总量Zui低，金相组织Zui纯净。三者铅、铁、硫有害杂质严格受限，保障导电稳定性。

二、物理力学核心性能

导电率：Cu-OF 可达 101% IACS，Cu-ETP 约 IACS，Cu-DHP 略低为 92%~96% IACS；热导率 Cu-OF Zui优，可达 401W/(m・K)，散热效率lingxian。力学软态基准相近，抗拉 200~250MPa，延伸率 35% 以上，折弯深冲塑性优良。Cu-OF 无氢脆风险，高温还原气氛下尺寸稳定；Cu-DHP 抗氢脆能力极强，耐高温焊接；Cu-ETP xingjiabigao，但高温氢气环境易发生氢脆开裂。铜板交货状态分软态、半硬、硬态，厚度 0.1~100mm，平整度高，表面光洁无起皮气孔。

三、加工焊接特性

Cu-ETP 切削、钎焊、熔焊成型顺畅，成本Zui低，批量加工优势明显；Cu-DHP 磷元素提升焊缝致密性，焊后无气孔，适配铜管、换热板材；Cu-OF 真空焊接、激光焊接性能dingjian，退火后晶粒细密，蚀刻、电镀附着力jijia，可加工超薄精密薄板。三者均可折弯、冲压、铣削，Cu-OF 精密加工尺寸精度Zui高。

四、细分应用场景

Cu-OF 铜板：半导体真空腔体、射频器件、锂电池极耳、真空电子管、高精密超声导电件；Cu-DHP 铜板：水暖换热板、空调散热板材、油气输送导电结构、高温焊接构件；Cu-ETP 铜板：高低压母线、普通接线端子、充电桩导电基板、通用散热垫板、电气开关基座。

五、选型优势总结

Cu-OF 综合性能dingjian，但价格偏高；Cu-DHP 平衡耐氢脆与加工性，换热行业shouxuan；Cu-ETP 量产成本Zui低，常规导电工况性价比zhiwang。按需匹配气氛环境与精度要求，是工业高纯铜板标准化选材体系，覆盖从普通电气到高端半导体全层级需求。