C50710 MF202高性能铜合金

C50710（MF202）高性能铜合金

C50710 对应原厂牌号 MF202，属于低锡镍磷青铜，UNS 美标、JIS C5071、欧标 CW457K 统一对标，遵循 ASTM B103 规范，依托 Cu-Sn-Ni-P 精密配比，实现高强度、中高导电、优异抗应力松弛三位一体，是新能源、汽车电子精密连接弹片的主流升级材料，常规供应精密铜带、薄板型材。

一、标准化学成分（质量分数）

铜 Cu 为余量≥97.0%；锡 Sn1.7%–2.3%，依靠固溶强化提升弹性与耐蚀；镍 Ni0.1%–0.4%，细化晶粒、大幅增强高温抗软化能力；磷 P≤0.15%，脱氧净化组织，提升镀锡、钎焊附着力；杂质严格管控：Fe≤0.10%、Zn≤0.20%、Pb≤0.005%，总杂质≤0.30%，铅含量极低，完全满足 RoHS、REACH 环保准入标准，适配出口整机制造。

二、力学与物理核心性能

密度 8.88g/cm³，20℃导电率稳定≥32% IACS，Zui高可达 35% IACS，热导率 155W/(m・K)，散热导电表现远超传统 C5191 高锡磷青铜。力学分多硬度状态适配不同工艺：H02 半硬态抗拉 410–510MPa、延伸率≥15%、硬度 125–165HV；H04 硬态抗拉 460–510MPa、延伸≥12%；150℃千小时应力松弛率≤10%，仅为普通磷青铜三分之一，高温长期工况接触压力衰减极小，端子插拔寿命提升三倍以上。材料折弯韧性youxiu，90° 横向折弯无开裂，弹性极限稳定 250MPa，抗疲劳反复形变不易失效。

三、加工工艺与精密规格

采用真空熔炼、热轧、多道次冷轧、精准低温时效控温，晶粒均匀细密。铜带厚度 0.02–1.5mm，宽度 20–600mm，厚度公差可管控至 ±0.005mm，表面粗糙度 Ra≤0.2μm，支持蚀刻、高速冲压、电镀镀锡、回流焊全流程加工，回流焊高温后尺寸变形量小，无翘曲、虚焊隐患。

四、主流应用场景

1. 新能源产业：锂电池电芯连接片、PACK 汇流铜片、储能模组导电连接件；

2. 汽车电子：高压连接器、车载信号端子、传感器弹片、发动机周边电气配件；

3. 消费电子：USB、Type-C 插槽弹片、主板精密接插件、继电器导电簧片；

4. 电工设备：中高档开关、插座导电组件、小型精密弹性导电元件。

五、材料竞争优势

对比 C5191、C5210 常规磷青铜，导电率提升近一倍，耐热抗松弛性能跨越式提升；对比高导铁青铜，弹性与冲压成型性更优，弹片回弹稳定；综合成本低于进口高端弹性铜材，兼顾品质与量产经济性，逐步替代传统磷青铜成为精密连接部件优选基材。