C10300 R480低磷无氧铜

C10300（CW021A）R480低磷无氧铜合金带

C10300 R480是一款超低磷无氧铜（OFXLPC）合金带材，美标UNS编号C10300，欧标CW021A，德标SE-Cu/Cu-HCP。该合金以铜为基体（Cu+Ag≥99.95%），添加极低磷（P 0.001%～0.005%，即20～70ppm）与氧（O≤0.003%），经精密冷轧与R480硬态处理制成，兼具高导电、高强度与零氢脆风险，是高端电子与电力传输领域的核心材料。

R480态核心性能方面，抗拉强度300～360 MPa，

屈服强度260～320 MPa，延伸率8%～22%，维氏硬度90～110 HV。导电率≥96% IACS（软态O态可达98%～101.5% IACS），热导率约385～390 W/(m·K)，密度8.94 g/cm³，热膨胀系数17.7×10⁻⁶/℃。其Zui大优势在于"三零特性"——零氧脆、零氢脆、零磷害：极低氧含量彻底杜绝氢病风险；微量磷仅用于改善热加工性能与晶粒均匀性，对导电率影响微乎其微；杂质总和≤0.05%，确保长期使用稳定性。

加工与规格方面，带材厚度0.03～3.0mm（常用0.05～0.5mm），宽度10～610mm，可分条至5mm起，公差±0.03mm。支持高速冲压、折弯、深冲、电阻焊及钎焊，无需特殊防氢脆措施，焊接良品率极高。R480态兼顾强度与一定塑性，适合需要刚性支撑的连接场景。

应用领域极为明确：电子行业用于IC引线框架、5G射频连接器、继电器弹片；电力行业用于汇流排、变压器绕组、充电桩触点；半导体与医疗设备用于X射线管组件、高精度传感器；通信领域用于高频信号传输件。相比C10200普通无氧铜，R480态强度提升近一倍，导电率仅降低1%～2%，是高导高刚场景的Zui优平衡方案。

简言之，C10300 R480低磷无氧铜带以"高导电+高强度+零氢脆+易焊接"四重优势，成为高端连接器与电力电子领域buketidai的关键材料。