C19010(STOL76M R580)铜合金

C19010（

STOL76M R580）铜合金

C19010（STOL76M/K76）是一款铜镍硅磷（CuNiSiP）系沉淀强化型高性能铜合金，美标UNS编号C19010，德标DIN对应CuNiSiP，日标JIS亦有收录。该合金以铜为基体（余量），添加镍0.8%～1.8%、硅0.15%～0.35%、磷0.01%～0.05%，经冷加工与固溶时效处理后达到R580态，兼具高导电、高强度与优异抗应力松弛性能，综合表现可替代铍青铜且无毒性，是高端连接器与汽车电子的核心材料。

R580态核心性能方面，抗拉强度580～660 MPa，屈服强度≥540 MPa，硬度170～210 HV，延伸率≥8%。导电率≥60% IACS（20℃），接近纯铜水平，热导率约260 W/(m·K)，密度8.9 g/cm³，弹性模量135 GPa，热膨胀系数16.8×10⁻⁶/℃。其Zui大优势在于抗应力松弛——150℃/1000h蠕变率<0.15%，120℃/1000h应力保持率≥90%，远超普通磷青铜。软化温度约500～550℃，耐盐雾腐蚀速率仅0.002 mm/年。

加工与应用方面，带材厚度0.2～1.5 mm，宽度可达620 mm，支持高速冲压、折弯、电阻焊及激光焊（功率密度8～15 J/mm²）。广泛用于汽车鱼眼端子、高压连接器、继电器弹片、IC引线框架、5G射频屏蔽件及航空航天电气系统，是新能源汽车与半导体封装领域buketidai的关键材料。