K75(C18070)铜合金卷带热浸镀锡

K75（C18070）铜合金卷带热浸镀锡

K75（C18070）是德国维兰德（Wieland）开发的CuCrSiTi四元析出强化铜合金，以铜为基体，添加铬（Cr 0.25%～0.35%）、硅（Si 0.015%～0.03%）、钛（Ti 0.08%～0.12%），经精密冷轧与时效处理制成卷带，再经热浸镀锡工艺，

兼具高导电、高强度与优异可焊性，是新能源与高端连接器领域的核心材料。

基体性能方面，K75密度8.88 g/cm³，导电率78%～83% IACS（R400软态可达80%以上），热导率310～330 W/(m·K)，软化温度≥550℃。力学性能随状态分级：R400态抗拉强度430～480 MPa、延伸率≥15%；R460态480～530 MPa、延伸率10%～18%；R530态530～580 MPa、延伸率5%～10%；R580态580～630 MPa、延伸率2%～5%。其Zui大优势在于抗应力松弛——200℃下长期应力保持率≥90%，150℃应力松弛率<1.5%，远优于普通铜合金。

热浸镀锡工艺在带材表面覆盖1.0～3.0 μm纯锡层（部分场景可达20 μm），锡层与基体结合力强，无起皮脱落，可耐260℃回流焊3～5次不变形、不渗锡。镀锡后接触电阻显著降低，焊接性能优异，适配SMT波峰焊与回流焊工艺，同时有效抑制晶须生成，满足RoHS环保要求。盐雾试验500小时以上无红锈，耐蚀性突出。

应用领域极为明确：新能源汽车电池端子、高压连接器、充电桩触点；电子行业高密度连接器、IC引线框架、继电器弹片；通讯领域高频信号传输件。卷带厚度0.08～1.5 mm，宽度可达600 mm，支持高速冲压与精密分切。

简言之，K75（C18070）热浸镀锡卷带以"高导电+高强度+抗松弛+易焊接"四重优势，成为高端连接器与新能源汽车电子buketidai的关键材料。