Cu-PHC-R360低磷脱氧高导无氧铜‌

Cu-PHC R360低磷脱氧高导无氧铜

Cu-PHC R360（美标C10300，欧标CW020A，德标SE-Cu58/2.0070）是以铜为基体、微量磷脱氧的高性能无氧铜合金，通过极低磷（P 0.001%~0.005%）与超低氧（O≤10ppm）协同控制，在近乎纯铜的基础上实现"超高导电—无氢脆—易焊接"三重突破，是新能源汽车分流器与高压母线的shouxuan材料。

化学成分（wt%）：Cu+Ag≥99.95%，超高纯基体保障导电与导热；P 0.001%~0.005%，微量磷完成脱氧并细化晶粒，不显著降低导电率；O≤10ppm，从根本上消除氢脆风险；Pb≤0.002%，Bi≤0.001%，其他杂质总和≤0.003%，

全部控制在ppm级。密度8.94 g/cm³，电阻率约0.0168 Ω·mm²/m。

核心性能（R360态）：导电率≥98% IACS（退火态可达101.5% IACS），热导率约385~390 W/(m·K)，散热性能接近纯铜。力学性能覆盖精准：抗拉强度360~420 MPa，屈服强度≥280 MPa，延伸率≥14%，硬度80~100 HV，强度比纯铜提升约2倍而导电率损失不足2%。软化温度软态约200℃、硬态约350℃，150℃/1000h工况下性能衰减极小。无氢脆，可直接电阻焊、激光焊、钎焊，焊缝强度接近母材。耐蚀性优异，在大气、淡水及氨环境中长期稳定。

应用高度集中于新能源汽车电气系统：汽车分流器是核心战场，大电流传输与快速散热需求使其成为替代纯铜的Zui优解；高压母线、功率端子、电池连接片广泛采用；此外覆盖充电接口、继电器弹片及精密散热部件。相比C11000纯铜，R360强度提升约2倍且无氢脆风险；相比C19400铁青铜，导电率高出约38% IACS，是"超高导—中高强—免防氢"场景的唯一解。