C15500(STOL77)高性能铜合金

C15500（STOL77）高性能铜合金

C15500（STOL77，又称CuMgAgP）是UNS体系中以高纯铜为基体、通过微量镁银磷复合强化的高导高强精密铜合金，核心价值在于以极低合金添加量实现导电性、强度与耐热性的三重平衡。

化学成分（质量分数）：Cu≥99.75%，高纯基体保障高导与高散热；Mg 0.08%~0.13%，固溶强化核心元素，显著提升强度与抗软化性；Ag 0.027%~0.10%，提高再结晶温度，强化耐高温性能；P 0.04%~0.08%，脱氧净化，改善加工与焊接性能。四元素协同，在几乎不牺牲导电性的前提下完成性能跃迁。

核心性能（20℃典型值）：密度8.91 g/cm³，热导率350 W/(m·K)，导电率86% IACS，兼具高导与高散热。力学性能突出，抗拉强度可达600 MPa，硬度130~350 HRB，对比纯铜C11000强度提升约2倍，抗软化温度提升约30%，远超传统铬锆铜。耐蚀性优异，在大气、海水及弱酸性环境中长期稳定，不易锈蚀。加工性良好，支持冷加工、冲压、折弯、深冲等工艺，切削性能稳定，表面处理附着性佳。

应用领域：电气电子工业用于电气触点、连接器、导线等高载流部件；模具制造利用弹性与加工性制造精密镶件；航空航天用于关键承力构件；亦覆盖机械耐磨零件及深冲构件。相比纯铜，C15500以微量合金化实现"高导—高强—高耐热"突破，相比铬锆铜导电更优、加工性更好，是高端载流、散热与弹性部件的优选材料。