TU2(Cu-0FE)无氧铜板

TU2（Cu-OFE）无氧铜板

TU2（国标牌号，美标C10200/OF，日标C1020）是中国GB/T 5231标准定义的二号无氧铜，铜银总量≥99.95%，氧含量≤0.003%（≤30ppm），杂质总量≤0.05%，是仅次于TU1的高纯度无氧铜等级。其核心价值在于极低氧含量带来的"抗氢脆"特性——在还原性气氛中加热不发生"氢病"，这是它区别于普通含氧铜T2的本质优势。

核心性能方面，TU2退火态导电率≥98%~ IACS，接近纯铜理论极限，电阻率≤0.01724μΩ·m，电阻温度系数仅0.0038/℃，温度稳定性优异。热导率约385~390 W/(m·K)，满足大功率散热需求。力学性能上，软态（M）抗拉强度220~235 MPa、伸长率45%~55%，硬态（Y）抗拉强度350~390 MPa、伸长率3%~5%，兼具优良成型性与结构强度。密度8.94 g/cm³，弹性模量117 GPa，焊接性能优异，焊缝不易产生气孔与氧化夹渣。

应用领域集中于高可靠场景：电真空器件是TU2的核心战场，大功率发射管、磁控管、行波管、速调管等需在约920℃氢气氛围中钎焊封接，TU2凭借抗氢脆特性保证器件密封可靠性。半导体领域用于引线框架、芯片散热基板、晶体管底座；高频通信用于5G波导、射频电缆内导体、同轴腔体；真空系统用于密封法兰、电极馈通、真空炉热交换器；此外还覆盖高压开关触头、高端音响线材及新能源IGBT散热基板等。

与TU1相比，TU2纯度略低但成本更优；与T2相比，TU2导电率更高、无氢病风险，是高导电、高导热、真空可靠性场景中兼顾性能与成本的Zui优解。