C18665(STOL78 )高性能铜合金

C18665（STOL78）高性能铜合金

C18665（STOL78，日本JIS牌号MSP1，德国DIN牌号CuMg）是以铜为基体、镁为核心强化元素的高性能铜镁合金，通过镁的固溶强化与时效析出机制，在中等强度下保持优异导电性与成形性，是汽车连接器、高压端子及继电器弹性元件的核心材料。

化学成分方面，Cu+Ag≥99.90%，确保高纯基体与优良导电导热基础；Mg含量0.40%~0.90%，为主要强化元素，通过固溶与时效析出Mg₂Cu相实现强度提升；杂质总量≤0.10%，严格控制以保证性能稳定。

核心性能方面，密度8.80 g/cm³，导电率62% IACS（20℃），热导率270 W/(m·K)，弹性模量130 GPa，中等强度铜合金中导电导热表现突出。力学性能覆盖广：软态（R380）抗拉强度380~460 MPa、延伸率≥14%；硬态（R620）抗拉强度≥620 MPa、延伸率≥3%，硬度115~190 HV。90°弯曲试验表现优异，Zui小弯曲半径R/T可达1.0~2.5，成形性远优于铬锆铜。耐蚀性良好，支持溶焊、软钎焊、铝熔接及高频感应焊等多种连接方式。

应用领域集中于高可靠电气场景：新能源汽车中用于EV/PHEV高压连接器端子、电池汇流排及充电接口；汽车电子中用于继电器弹片、传感器触点、开关载流簧片；工业领域用于接线盒与弹性继电器盒。相比C19400铜铁磷合金，C18665导电率高约5% IACS、成形性更优；相比C18150铬锆铜，抗应力松弛性能更佳，是中等强度、高导电、高成形性场景的Zui优解。