C14700超薄垫片低锡铜

一、牌号对标

美标 UNS C14700，国标TS0.4 硫铜、欧标 CW114C、德标 2.1498，属含硫磷高导铜（无锡，低杂质），常归类低锡铜系列，主打精密超薄垫片、导电垫圈、仪器缓冲铜片，对标 C14500、C14410 低磷铜。

化学成分 (wt%)

Cu+Ag≥99.3，S：0.35～0.45（易切核心）、P：0.01～0.08（脱氧细化晶粒）；Sn≤0.003、Pb≤0.03、Fe/Ni 杂质严控＜0.05，几乎不含锡，纯铜基体 + 微量硫磷强化。

二、物性参数（超薄垫片常用 1/2H、H 冷轧态）

密度 8.9g/cm³，熔点 1082℃

1. 导电率 90～95% IACS，接近 T2 紫铜，垫片装配导电、散热优异，设备腔体散热垫片优选；

2. 力学：软态 O：抗拉 220～260MPa、HV65～85，伸长≥35%；半硬 1/2H：300～360MPa、HV95～120；硬态 H：390～450MPa、HV130～155；超薄冲压不开裂，垫片平整度高；

3. 易切削 + 冲压特性：切削系数 85（黄铜 C36000=100），高速模切超薄垫片毛刺极少，Cu₂S 弥散颗粒自带润滑，冲压落料光洁，不用二次去毛刺；

4. 耐蚀抗氧化：优于纯铜，耐室内湿热、弱酸雾气，垫片长期静置不易氧化起皮；弯折疲劳优良，反复压缩回弹稳定，不易形变。

三、超薄垫片核心优势

1. 超薄轧制可控：薄 0.02mm 精密箔带，厚度公差 ±0.003mm，适配微米级间隙调整垫片；

2. 高导电 + 密封兼顾：替代磷铜、紫铜垫片，既做密封缓冲又导通接地；

3. 无铅环保 RoHS 合规，电镀镀镍 / 镀锡附着力强，适合需要表面镀层的精密垫片；

4. 冷锻、整平性能，异形不规则垫片量产良品率高。

四、细分应用（垫片为主）

1. 精密仪器 / 仪表：机芯间隙调整垫片、电路板接地铜垫片、传感器缓冲导电垫；

2. 车载电控：BMS 模组绝缘导电垫片、继电器底座调整薄垫片、线束端子压紧垫片；

3. 液压 / 阀门：小型阀组密封铜垫片、微型泵体间隙垫片；

4. 半导体设备：工装治具超薄调整垫片、射频腔体隔垫。

五、现货供货规格

超薄带 / 箔：0.02～1.2mm（垫片主力），分条宽度 5～500mm；薄板 1.5～10mm；圆棒 Φ2～60mm（车削环形垫片）；状态 O/1/2H/H 全硬度，可整平、精密分条、模切成品垫片、零切下料。

六、替换选型