WICONNEC-KC1电器垫片铜镍硅镁合金

WICONNEC-KC1 为定制析出强化Cu-Ni-Si-Mg 系合金，对标欧标 CW109C 改良配方，主打精密电气垫片、绝缘衬垫、连接器平垫、模组缓冲垫片，规格 0.025～4.0mm 精轧铜带、薄板，全料态 RoHS、ELV 合规，是高压电器、电源模组精密垫片主力选材。

一、化学成分 (wt%)

Cu 余量；Ni2.1～2.5、Si0.72～0.92、Mg0.14～0.21；Fe≤0.08、Pb≤0.01，杂质总含量≤0.17%Ni+Si 析出 Ni₂Si 纳米强化相，Mg 细化晶粒、抑制高温蠕变，兼顾垫片承压不变形与导电性能。

二、基础物理参数 (20℃)

密度 8.83g/cm³；弹性模量 130GPa；导电率 47～53% IACS；导热 186～196W/(m・K)；线膨胀系数 17.2×10⁻⁶/℃；短时耐受 260℃SMT 回流焊，长期 - 55℃～170℃工况尺寸稳定。

三、垫片常用料态力学指标

1/2H 半硬（多规格复合垫片、异形折弯衬垫）

抗拉 590～660MPa，屈服 520～580MPa，伸长≥7.5%，HV190～215；折弯 R/t≈0.26，冲压裁切无崩边，垫片弯折不开裂。

H 硬态（常规平面电气垫片、功率器件缓冲垫）

抗拉 670～750MPa，屈服 600～675MPa，伸长≥3.2%，HV232～260；受压回弹优异，长期压紧不松弛。

EH 超硬（超薄 0.03～型精密垫片、芯片衬垫）

抗拉 760～830MPa，屈服 690～770MPa，伸长≥1.2%，HV278～302；薄板平整度高，微米级薄垫片无翘曲变形。

四、垫片五大核心优势

1. 高温抗松弛优异：150℃千小时压紧力留存≥92%，电器长期工作垫片不回弹松旷，接触电阻稳定；

2. 平整易裁切：金相致密、内应力低，高速模切垫片无毛边、尺寸公差可控 ±0.002mm；

3. 耐蚀抗氧化：盐雾 420h 无锈蚀，车载、工控电器垫片防潮防氧化，镀镍 / 镀锡附着力优良；

4. 中高导电兼具缓冲：优于磷铜垫片导电能力，既可绝缘衬垫又能导电导通，一体式垫片优选；

5. 承压抗蠕变：镁元素优化高温抗蠕变，螺栓紧固长期受压厚度衰减极小。

五、牌号横向对标

六、细分应用领域

1. 新能源电气：动力电池模组垫片、BMS 绝缘导电衬垫、接线端子平垫片；

2. 车载电器：车载 ECU 缓冲垫片、高压连接器密封垫片、保险座衬垫；

3. 工控配电：断路器垫片、继电器底座衬垫、接线柱紧固垫片；

4. 精密电子：PCB 芯片衬垫、电源模块绝缘垫片、射频腔体密封平垫。

七、垫片加工工艺要点

1. 常规平垫选用 H 态原料，模切模具单边间隙取料厚 4.1%～4.7%，降低切口毛刺；

2. 高温工况垫片裁切后 220℃低温去应力，进一步提升抗蠕变性能；

3. 户外电器垫片成品可镀薄镍钝化，提升耐潮湿环境能力。