C64725精密冲压件硅青铜

C64725 为Cu-Ni-Si-Sn-Zn 析出强化型精密冲压专用硅青铜，遵循 ASTM B422，主打超薄高速精密冲压、微型端子、引线框架、精密结构件，兼顾高导电、易折弯、低回弹、抗疲劳，无铅环保适配 RoHS/REACH，现货带材 0.03～2.5mm、精轧分切窄带，是磷铜升级、低成本替代铍铜冲压用料。

一、化学成分 wt%（ASTM 标准内控）

Cu 余量≥95；Ni2.0～2.9、Si0.45～0.85、Sn0.2～0.7、Zn0.4～1.3；Fe≤0.3、Pb≤0.01，杂质合计≤0.4%。

二、基础物理参数（常温 20℃）

密度 8.79g/cm³；弹性模量 122GPa；导电率 42～52% IACS；热导率 172W/(m・K)；线胀系数 17.2×10⁻⁶/℃；耐热峰值 280℃，SMT 回流焊后尺寸稳定不变形。

三、冲压常用料态力学（时效原厂料，TR02/HR08）

1/2H（复杂多折精密冲压件）

抗拉 570～650MPa，屈服 490～570MPa，伸长≥9%，HV185～210；极限折弯 R/t≈0.2，多道次连续冲压无裂纹、回弹小，异形卡扣、多弯折端子主力料。

H 全硬（高速连续冲端子、导电触片）

抗拉 680～760MPa，屈服 610～690MPa，伸长≥3.2%，HV225～255；高速冲裁断面光洁少毛刺，百万次冲压不易崩料。

EH 超硬（微型高强度精密弹片、小功率连接器）

抗拉 770～840MPa，屈服 700～770MPa，伸长≥1.3%，HV260～285，超薄型件专用。

四、精密冲压五大核心优势

1. 冲压成型性优异：晶粒致密均匀，高速连续冲压断面平整、塌角小，省去二次精修，提升量产效率；

2. 折弯低回弹：同等强度回弹小于 C70250/CW112C，微型复杂折弯件尺寸公差易管控；

3. 高导电低损耗：导电远超磷青铜 C5191，大电流冲压端子温升低，适配新能源导电件；

4. 耐疲劳抗松弛：120℃千小时弹力留存≥88%，车载震动工况冲压件长期不松脱；

5. 电镀适配优良：镀锡、镀金附着力稳定，冲压成型后电镀不起泡、起皮，盐雾 480h 耐蚀稳定。

五、牌号横向对标

六、精密冲压细分应用

1. 新能源汽车电子：BMS 精密接线端子、车载快充小触片、电控模块冲压导电引脚；

2. 通讯射频：5G 微型连接器、射频小端子、PCB 插接冲压件；

3. 半导体封装：超薄引线框架半成品、IC 引脚精密冲压基材；

4. 工控与消费电子：微型开关内触片、Type-C 精密冲压弹片、仪表导电结构件。

七、冲压加工工艺要点

1. 高速连续冲压选用原厂时效料，单边模具间隙取料厚 4.2%～4.8%，减少毛刺与塌边；

2. 折弯工序优先 1/2H 料，折弯后低温 260℃去应力，控制成品回弹公差；

3. 电镀冲压件成型后低温烘烤除冲压应力，避免镀层脱落失效。