C19005仪表基材低镍铬硅合金

低镍型 Cu-Ni-Si-Zn 时效铜材，仪表仪器专用基材，低镍配方成本优于 C7025 系列，主打高导电、尺寸稳定、低蠕变、精密蚀刻，仪表表头弹片、线路基板、传感器元件主力用料，带材量产 0.04～2.5mm，全规格 RoHS 合规。

一、化学成分 wt%（国标 + ASTM 标准）

Cu 余量；Ni1.3～1.7、Si0.22～0.38、Zn0.3～0.65，微量 Cr0.08～0.18、Sn≤0.25；Fe≤0.1、Pb＜0.005，低镍少贵金属，铬细化晶粒提升高温尺寸稳定性，依靠 Ni₂Si 析出强化兼顾强度与导电。

二、基础物理参数（20℃）

密度 8.89g/cm³；弹性模量 127GPa；导电率 52～58% IACS，热导率 202W/(m・K)；线胀系数 16.7×10⁻⁶/℃；软化温度 475℃，260℃仪表 SMT 焊装不变形，温变环境基材形变极小。

三、仪表常用交货态力学（时效成品料）

O 软态（仪表线路基板、蚀刻基材）

抗拉 390～450MPa，屈服 320～370MPa，伸长≥16%，HV115～140，蚀刻无毛刺、侧壁平整，适配精密线路化学蚀刻。

1/2H 半硬（仪表指针弹片、微动触点基材）

抗拉 510～610MPa，屈服 450～530MPa，伸长≥7%，HV175～205，小 R 折弯不开裂，仪表异形簧片连续冲压良品率高。

H 全硬（精密仪表传感器弹片）

抗拉 630～710MPa，屈服 570～650MPa，伸长≥2.5%，HV215～245，抗疲劳优异，百万次往复形变弹力衰减小。

四、仪表基材四大核心优势

1. 温变尺寸稳定性佳：-40℃~180℃高低温循环基材翘曲微，适配精密仪表温变工况，仪表读数误差可控。

2. 低应力松弛：125℃千小时应力留存≥93%，仪表簧片长期使用夹持力不衰减、指针无漂移。

3. 蚀刻性能优良：晶粒均匀，精密蚀刻 0.03mm 超细线路不断线，是数显仪表线路板优选基材。

4. 电镀适配稳定：镀镍镀金附着力强，仪表触点镀层不易脱落，耐潮湿盐雾 500h 不起锈斑。

五、牌号横向对标

六、仪表细分应用

1. 工业测控仪表：压力表、温度表指针簧片、仪表内部线路基板、信号采集触点；

2. 数显精密仪器：万用表基材、变送器传感器弹片、仪表 PCB 蚀刻铜基材；

3. 车载仪表：仪表盘指示灯端子、车用压力传感器基材；

4. 实验室仪器：精密分析仪器导电弹片、小型计量仪表连接基材。

七、仪表基材加工要点

1. O 态蚀刻线路，来料原厂峰值时效，蚀刻前 105℃低温去应力消除基材内应力；

2. 弹片冲压选用 1/2H/H 态，模具间隙取料厚 5%，严控基板平整度，避免仪表装配翘边；

3. 电镀前低温烘烤除冲压应力，杜绝仪表高温服役后基材形变。