日本大金AP-201半导体模塑PFA原厂原包出

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PFA塑胶原料

日本大金PFA AP-201SH 耐化学 半导体模塑PFA。日本大金AP-201半导体模塑PFA原厂原包出

PFA树脂有半透明状的粒料、(挤塑、注塑模塑成型）、粉料（涂层及旋转成型）、分散液（浸渍及涂层成型）等形态。按熔体质量流动速率大小分为I型PFA--熔体流动速率7-18g/10min,主要用作注射成型半导体的晶片载体、管接头及挤塑成型管材、电线电缆的包覆层等；Ⅱ型PFA--熔体流动速率l-3g/10min，宜挤出成型直管、片材、内衬材料，传递成型，具有较好的耐应力开裂性。 PFA的加工特征与FEP的加工特性基本相同，且热稳定性比FEP*好，成型温度也需高20℃左右。但PFA的熔融黏度比FEP大，热加工设备需有良好的耐腐蚀性。PFA挤出成型的工艺和设备可与FEP的工艺和设备通用，但成型温度需提高。PFA也存在发生熔融破碎的临界剪切速率，对工型PFA为50S-1，Ⅱ型PFA为3s-1。PFA的熔体强度大，比FEP的熔体伸长率大。在成型细管和单丝时可采取*大的拉伸比，如PFA的管材牵伸比（DDR）可达170左右。PFA日本大金原厂原包AP-210含税供应

日本大金PFA AP-201 高流动 耐高温 高强度 耐磨 薄壁部件电线护套应用。日本大金AP-201半导体模塑PFA原厂原包出

PFA塑料为少量全氟丙基全氟烯基与聚四氟烯的共聚物。熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。适于制作耐腐蚀件，减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件，高温电线、电缆绝缘层，防腐设备、密封材料、泵阀衬套，和化学容器。

PFA物料性能

1、 为少量全氟丙基全氟烯基与聚四氟烯的共聚物。熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。

2、长期使用温度-196--260摄氏度，有的耐化学腐蚀性，对所有化学品都耐腐蚀，摩擦系数在塑料中低，还有很好的电性能，其电绝缘性不受温度影响，有“塑料王”之称。

3、其耐化学药品性与聚四氟烯相似，比偏氟烯好。PFA日本大金原厂原包AP-210含税供应

4、其抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟烯好，拉伸强度高，伸长率可达100-300%。介电性好，耐辐射性能优异。阻燃性达V0级。

5、适于制作耐腐蚀件，减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件。

6、高温电线、电缆绝缘层，防腐设备、密封材料、泵阀衬套，和化学容器。东莞市天扬塑胶原料有限公司供应PFA塑胶原料。

成型性能

1.结晶料,吸湿小。可采用通常得热塑性塑料得加工方法加工成制品。

2.流动性差，.易分解，分解时产生腐蚀气体。宜严格控制成型温度不要超过475摄氏度，模具应加热至150-200摄氏度，浇注系统对料流阻力应小。

3.半透明粒料，注塑、挤出成型。成型温度350-400摄氏度，475摄氏度以上容易引起变色或发生气泡。并注意脱模会较困难。

4、因熔融的材料对金属有腐蚀作用，长期生产，模具需要电镀铬处理。

全氧基树脂

PFA树脂相对来说是比较新的可熔融加工的氟塑料。

PFA的熔点大约为580F，密度为2.13— 2.16g/cc（克/立方厘米）。PFA与 PTFE和FEP相似，但在302T以上时，机械性能略优于FEP，且可在高达500F下的温度下使用，它的耐化学品性与PTFE相当。PFA的产品形式有用于模塑和挤塑的粒状产品，用于旋转模塑和涂料的粉状产品；其半成品有膜、板、棒和管材。